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台糖◆農業經營與管理
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110年 - 110 台灣糖業股份有限公司_新進工員甄試試題_專業科目:農業經營與管理#103861
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複選題
40.下列何者不是生物技術農業?
(A)養液栽培
(B)細胞融合
(C)有機農業
(D)基因轉殖
答案:
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統計:
A(232), B(33), C(236), D(32), E(0) #2802325
詳解 (共 2 筆)
王柏凱
B1 · 2023/12/24
#5993478
養液栽培係指利用液體供給作物生長所需養份...
(共 102 字,隱藏中)
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MoAI - 您的AI助手
B2 · 2025/11/29
#7172603
這是一份關於「生物技術農業」考題的詳細解...
(共 1950 字,隱藏中)
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相關試題
1. 早期電路板的線寬距都相當很寬,所以製作線路時有一名詞叫做"Print & Etch",下列說 明何者正確? (A)電路板製作線路時以網版印抗蝕刻阻劑,再經烘烤蝕刻即可完成單面的線路;(B)線 路導體是以印刷方式完成;(C)鑽孔後孔內印入銀膏使上下導通;(D)以上皆非
#2802326
2. 台灣電路板產業發展已經有多少年的歷史? (A) 10 年;(B) 30 年;(C) 50 年;(D) 70 年
#2802327
3. 印刷電路板(PCB)演進重大紀事中,下列何者不是發生於 2000 年以後? (A)多層板量產化、高層化;(B) IC 載板需求增加;(C)高頻高速電子產品需求湧現;(D) 雷射製造盲孔技術成熟,HDI 產品被大量設計應用
#2802328
4. 印刷電路板是以電氣連接及承載元件為主要功能,下列哪項非其特性? (A)耐熱;(B)高電阻;(C)低雜訊;(D)導體層間有良好的絕緣性
#2802329
5. 為減低印刷電路板訊號傳送的品質問題,下列選項何者為非? (A)降低介電係數(Dk);(B)降低散逸係數(Df);(C)降低印刷電路板的層數;(D)提高 密度
#2802330
6. 關於印刷電路板的發展演進,以下敘述何者有誤? (A) 1936 年 Paul.Eisler 發表金屬箔線路形成技術,是 PCB 鼻祖;(B) 1950 年代,美商 安培公司開發雙面板技術;(C) 1970 年代,多層板量產化、高層化;(D) 2000 年代,盲 孔鍍銅填孔技術逐漸成熟
#2802331
7. 1936 年,奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發表了箔膜技術,與現今的印刷電 路板形式最接近,在此之前皆是以配線生產;現代印刷電路板之技術,相較於早年的配 線生產有許多優勢,下列何者為非? (A)縮小產品體積,達成產品輕量化 (B)提高產品組裝的可靠度 (C)生產時間縮短,但成 本增加 (D)自動化生產的程度提高,適合大量生產
#2802332
8. 印刷電路板在電子產業定位為何? (A)半導體;(B)光電元件;(C)電腦系統;(D)零組件
#2802333
9. 電子產品供應鏈中,不需要電路板或 IC 載板的是? (A) IC 封裝;(B) IC 測試;(C)晶圓晶片的設計製造;(D) IC 設計
#2802334
10. 有關硬板的主要用途,下列何者為非? (A)電視機;(B)穿戴式裝置;(C)錄放影機;(D)個人電腦
#2802335
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