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技檢◆數位電子-甲級
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110年 - 110-3 全國技術士技能檢定學科_甲級:11700數位電子#105089
> 試題詳解
複選題
66. 下列元件名稱與其符號相符?
(A)NMOS:
(B)PNP 電晶體:
(C)稽納二極體:
(D)SCR:
。
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複選題67. 以功率放大器的分類,就失真大小與效率高低而言,下列何者為正確?(A)效率高低:C 類>AB 類 >B 類>A 類(B)失真大小:C 類>B 類>AB 類>A 類(C)失真大小:C 類>AB 類>B 類>A 類(D)效率高 低:C 類>B 類>AB 類>A 類。
#2833849
複選題68. 有關印刷電路板(PCB)設計,下列敘述何者正確?(A)接地線盡量設計在電路外圍呈閉合環狀(B)電 源與接地線要越寬越佳(C)任兩導線應盡量保持平行(D)導線間間隔越大,交互干擾(Crosstalk)效應 越低。
#2833850
複選題69. 有關下述程式,下列敘述何者為正確?(A)無論是 A、B 或 CIN 發生變化,程式會同時執行上述指 令以更新 SUM 及 COUT(B)這是一個全加器的 VHDL 程式(C)本程式指令之執行為串列處理(D)這程 式使用資料流模式描述法。
#2833851
複選題70. 如下圖一及圖二所示,下列敘述何者正確?(A)圖二為 I2C 數位系統通訊介面(B)圖二為 SPI 數位系 統通訊介面(C)圖一為 SPI 數位系統通訊介面(D)圖一為 I2C 數位系統通訊介面。
#2833852
複選題71. 有關虛擬記憶體的敘述,下列何者正確?(A)讓可使用的記憶體空間比實際的記憶體空間還大(B)可 讓電腦執行比實際主記憶體大的程式(C)虛擬記憶體是一種作業系統對記憶體管理的方式(D)可將主 記憶體模擬成輔助記憶體(如硬碟)來使用。
#2833853
複選題72. MCS/51/52 組合語言程式中,A=0C3H,R0=0AAH,下列敘述何者正確?(A)執行 DJNZ R0,rel 後,R0=0AAH,因 R0 不等於 0,程式會跳至 rel 處執行(B)執行 CPL A 後,A=3CH(C)執行 XRL A, R0 後,A=69H(D)執行 RL A 後,A=86H。
#2833854
複選題73. 對於堆疊(stack),下列敘述何者正確?(A)微電腦的堆疊器都放在 RAM 中(B)堆疊(stack)為線性串 列的一種(C)堆疊以 PUSH 和 POP 動作存取資料(D)堆疊操作特性為 FIFO。
#2833855
複選題74. 指針式三用電表的內部電池沒電時,還可以測量什麼?(A)分貝值(db)(B)電流值(C)電阻值(D)電壓 值。
#2833856
複選題75. 有關數位電表,下列敘述何者正確?(A)大都採用雙斜波式 ADC 轉換器(B)輸入阻抗 10MΩ(C)大部 份之數位表皆可用來量測電感或電容(D)4 位半之數位電表最大可顯示到 19999。
#2833857
複選題76. 依據引線裝配的注意事項,下列敘述何者正確?(A)綁線作業應注意信號的輸出入線不可綁在一起 以避免干擾或回授(B)OK 線材直徑為 0.25mmψ,不易剝皮可直接燙皮焊接(C)PVC 線材的單芯線直 徑只有 0.3mm 及 0.6mmψ 兩種(D)AC 電源接點為免觸電必須以熱縮套管密封。
#2833858
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