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電路板製造概論
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109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
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1. 高頻產品的應用對電路板材質特性有許多要求,下列何者有誤?
(A)介電常數必須小,以降低訊號傳輸之延遲現象;
(B)線路界面與表面粗糙度必須 小,以降低集膚效應;
(C)玻璃纖維布的編織密度要降低,以減輕重量;
(D)介質損耗 必須小,以降低信號損耗
答案:
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統計:
A(16), B(35), C(285), D(11), E(0) #2443765
詳解 (共 1 筆)
Chiawei Cheng
B1 · 2020/10/11
#4311685
Ref. 電路板新進工程師手冊玻離纖維布...
(共 39 字,隱藏中)
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2. 下列何者不是高頻(RF)用印刷電路板結構設計與材料發展之考慮因素? (A)介電常數(Dk);(B)防焊材質;(C)損耗正切(Df);(D)層數
#2443766
3. 下列何者不是銅箔基板用於製作印刷電路板必需具有之特性要求? (A)尺寸安定性;(B)通孔加工性;(C)防焊性;(D)表面平整性
#2443767
4. 下列何者非三層式(接著劑型)軟式銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate)的基本組 成? (A)玻璃纖維;(B)銅箔;(C)樹脂;(D)接著劑
#2443768
5. 下列何者非製作銅箔基板之流程? (A)調合;(B)含浸;(C)疊層;(D)鑽孔
#2443769
6. 比較印刷電路板與積體電路製作相似性,下列何者有誤? (A)基材相同;(B)均需蝕刻;(C)皆要影像轉移;(D)均有金屬導線
#2443770
7. 銅箔基板尺寸為 36 英吋✖ 48 英吋,則下列之工作尺寸何者可使邊料最少,且製作 PCB 之單位成本最低? (A) 6 英吋 ✖ 12 英吋;(B) 12 英吋 ✖ 16 英吋;(C) 18 英吋 ✖ 24 英吋;(D) 12 英吋 ✖ 24 英吋
#2443771
8. 雷射鑽孔相較於機械鑽孔有許多優勢,下列關於雷射鑽孔的描述何者有誤? (A)紅外線雷射係利用紅外線的熱能熔化或汽化有機物分子,以形成微小孔洞;(B)紫 外線雷射係利用其光學能直接將材料之分子鍵打斷,使分子脫離本體;(C)雷射鑽孔屬 於無接觸加工,可避免機械應力的影響;(D)對於較大孔徑的製作處理,紫外線雷射鑽 孔相較於機械鑽孔,有較好的效果
#2443772
9. 下列何者不是內層線路製作常用的物料? (A)光阻劑;(B)酸性蝕刻液;(C)顯影液;(D)硫酸銅
#2443773
10. 下列何者非業界常用的孔壁金屬化製程? (A)化學鎳;(B)黑碳;(C)石墨;(D)化學銅
#2443774
11. 下列哪ㄧ項製程和座標無關? (A)雷射直接成像;(B)鑽孔;(C)電鍍;(D)成型
#2443775
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