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公職◆牙體技術學(三)
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110年 - 110 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#100625
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10 關於全口活動義齒人工牙齒材料的特性,下列敘述何者錯誤?
(A)陶齒需要特別以維持釘或維持孔來與義齒基底樹脂結合
(B)樹脂齒耐磨耗性比陶齒高
(C)臼齒部人工牙齒以義齒的安定和咀嚼效率的提升為重點
(D)臼齒部人工牙齒是在前齒部排列完成後,在咬合器上選擇
答案:
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統計:
A(39), B(636), C(9), D(70), E(0) #2762492
詳解 (共 1 筆)
國考小狗
B1 · 2025/07/02
#6516290
(A) 陶齒需要特別以維持釘或維持孔來...
(共 279 字,隱藏中)
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11 製作全口活動義齒時,在平衡咬合狀態下,其前突運動上、下顎後牙之接觸面為下列何者? (A)上顎頰側咬頭近心面咬到下顎舌側咬頭遠心面 (B)上顎頰側咬頭遠心面咬到下顎舌側咬頭遠心面 (C)上顎舌側咬頭遠心面咬到下顎頰側咬頭近心面 (D)上顎舌側咬頭近心面咬到下顎頰側咬頭近心面
#2762493
12 關於全口活動義齒舌側咬合(lingualized occlusion)的敘述,下列何者錯誤? (A)中心咬合時,後牙上顎舌側咬頭(lingual cusp)和下顎中心窩(central fossa)均勻接觸 (B)可以把咬合力傳導到齒槽嵴舌側,使得義齒容易安定 (C)側方運動時,上下顎頰側咬頭皆不互相接觸,所以平衡不易 (D)側方運動時,工作側上顎舌側咬頭與下顎舌側咬頭內斜面接觸
#2762494
13 關於全口活動義齒煮聚的敘述,下列何者錯誤? (A)去蠟過程,蠟過度融解時,會造成聚合後義齒的分離困難 (B)以加壓法填入樹脂缺點是容易造成咬合高度提高的傾向 (C)以灌入法來進行常溫聚合樹脂填入煮聚盒 (D)以流入法填入樹脂對咬合高度比較不會產生影響
#2762495
14 製作全口活動義齒包埋時,牙體技術師為考量聚合後的去包埋分離便利性,第三層石膏包埋會分兩次 灌入,在其第一次灌入的石膏覆蓋至何處最佳? (A)牙齒咬合面上 1~2 mm (B)覆蓋牙齒咬合面 (C)牙齒咬合面下 2~3 mm (D)牙齒咬合面下 4~5 mm
#2762496
15 加熱聚合樹脂在聚合(packing)的過程中如果時間、溫度、步驟等沒有操作確實,樹脂聚合會產生失 敗,試問下列敘述何者錯誤? (A)聚合時間越長義齒基底的硬度越高 (B)聚合後急速冷卻會造成義齒發生形變 (C)聚合溫度過低會造成義齒基底的硬度下降 (D)過快速或不均勻的加壓會造成人工牙齒的變位或破損
#2762497
16 全口義齒製作時,關於去蠟方法的敘述,下列何者最正確? (A)在沸騰的水蒸氣中放置 1 分鐘 (B)在沸騰的水中浸泡 10 分鐘 (C)在 65°C 的溫水中浸泡 8 分鐘 (D)在電子微波爐以 500 W 加熱 5 分鐘
#2762498
17 全口義齒製作時,關於美國式包埋法操作流程之敘述,下列何者正確? (A)第一次包埋為上半部包埋盒的包埋 (B)第二次包埋為下半部包埋盒內的蠟型義齒周邊部分的包埋 (C)第三次包埋為下半部包埋盒剩餘部分的包埋 (D)必須製作溢道或在樹脂填入時增加試壓次數,以避免最終咬合高度改變
#2762499
18 全口活動義齒煮聚完成拆開模盒後,在技工室重置位(laboratory remount)做選擇性側向及前伸移動 的咬合調整時,下列敘述何者錯誤? (A)上顎的牙齒修磨近心側斜面 (B)下顎的牙齒修磨近心側斜面 (C)上顎的牙齒修磨頰側咬頭 (D)下顎的牙齒修磨舌側咬頭
#2762500
19 關於全口活動義齒的選擇性磨修(selective grinding)過程中,於側向移動時發現平衡側(balancing side) 接觸過重導致工作側(working side)牙齒沒有接觸,則應調整何處? (A)平衡側下顎的頰側咬頭 (B)平衡側上顎的腭側咬頭 (C)工作側下顎的舌側咬頭 (D)工作側上顎的頰側咬頭
#2762501
20 全口義齒製作時,咬合器重置位(remount)的方法,下列敘述何者正確? (A)裂模法(split cast)是利用工作用模型底面的裂模 (B)齒型法(tench)是利用蠟型義齒在包埋後所取得的咬合面齒型 (C)裂模法或齒型法做完後仍需進行面弓轉移(facebow transfer) (D)咬合器上模型重置位必須經過面弓轉移
#2762502
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