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iPAS◆3D列印概論◆初級
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111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級:3D列印概論#114359
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10.在積層製造(AM)技術中,關於粉末床熔融(PBF)技術的氣氛模組的說明, 下列敘述何者有誤?
(A) 提供所需的低氧環境;
(B) 氧化物的生成降低產品的緻密度;
(C) 不 可以使用惰性氣體;
(D)腔體流場可能會加速工件的冷卻
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統計:
A(18), B(13), C(247), D(25), E(0) #3105848
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/11/12
#7077108
題目解析 在積層製造(Additive...
(共 823 字,隱藏中)
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相關試題
11.關於光聚合固化技術(VP)的製程描述,試問下列何者有誤? (A)可經由適當的列印擺置方向,減少支撐的使用;(B)面曝光類的 VP 技 術,其加工時間與層數有關;(C)模型可透過比例縮放,補償光聚合樹脂固 化後的體積收縮;(D)樹脂單體聚合後,分子量提高,所以固化成型後的工件穩定性高,不易劣化或變形
#3105849
12.以雷射束為光源的光聚合固化成型機台,下列敘述何者正確? (A)光聚合固化樹脂須與雷射波長搭配;(B) 可使用二氧化碳雷射為光源; (C)雷射須使用高功率雷射( > 20W);(D)須搭配光罩面成型
#3105850
13.在光聚合固化技術(VP)使用數位光處理引擎(DLP)的設備中,其一般所使用 樹脂對何種光波長有固化反應? (A)FIR:10000nm 以上;(B) NIR:780~3000nm;(C) VIS:550~780nm; (D) UV:380~405nm
#3105851
14.現今多數材料擠製成型技術(ME)中,下列何者不是解決成型板水平問題的方法? (A)感測器自動校正;(B)影像辨識;(C)水平儀校正;(D)螺絲調校
#3105852
15.3D 列印熔融擠製成型的限制,下列何者有誤? (A)層厚越小,加工時間越長;(B)任何角落或邊緣其最小半徑相當於噴嘴的 直徑;(C)無法製作尖銳外角;(D)轉彎處會因速度與擠出量的不匹配形成不正常堆疊
#3105853
16.為使光聚合固化(VP)工件製作完成後,可以有平滑的表面,下列何者製程 為不合適的作法? (A)使用 1000 號砂紙研磨表面;(B)放進爐子烘烤,使表面微融化後產生光 滑表面;(C)加工時,使用最少的支撐量;(D)表面塗抹少量補土修飾
#3105854
17.下列對下照式(Bottom Up)光聚合固化機台敘述,何者有誤?(A)僅需準備 足夠完成加工件之樹酯即可;(B)可使用高透明軟矽膠幫助破真空;(C)可使 用熱塑性樹酯材料;(D)不需要精準的液面高度控制
#3105855
18.3D 印表機中通常使用 G-Code 來控制機台的運作,通常使用哪個代碼來 將各軸的座標歸零? (A)G01;(B)G00;(C)G29;(D)G28
#3105856
19.3D 列印熔融擠製成型系統中,若要使用軟料列印模型,使用下列哪種機台 來列印較佳? (A)直角坐標系結構,遠端送料;(B)並聯式機構,遠端送料;(C)直角坐標 系結構,近端送料;(D)雙並聯式機構,遠端送料
#3105857
20.列印第一層時,擠製頭離平台過遠會產生的問題下列何者有誤? (A)模型無法固定在平台上;(B)材料無法準確到達列印點;(C)擠製頭容易 堵料;(D)底部附著不良 L11203 適用環 境、電氣與 安全需求
#3105858
相關試卷
111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級:3D列印概論#114359
2022 年 · #114359