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電路板產業概論
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106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446
> 試題詳解
10. 電路板的沿革順序下列何者正確?
(A)雙面→單面→多層→HDI 多層
(B)酚醛樹脂→環氧樹脂→PI 樹脂→TEFLON 樹脂
(C)除膠渣製 程→黑氧化製程→PTH 製程
(D)以上皆是
答案:
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統計:
A(11), B(138), C(24), D(26), E(0) #2443379
私人筆記 (共 1 筆)
鋼鐵俠
2020/10/05
私人筆記#2557363
未解鎖
單面板--->雙面板---->...
(共 63 字,隱藏中)
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11. 目前的晶圓的線路製作和電路板的線路製作,其最精細尺寸兩者差了約多少倍? (A)10 倍(B)100 倍(C)1000 倍(D)100000 倍
#2443380
12. 是 Motorola 那一項基礎技術的產生,造就了雙面線路的製作,使得電子零組件的組裝更具有效率及高信賴性? (A)細線路蝕刻技術(B)高 Tg 耐熱材料技術(C)電鍍導通孔技術(D)真空壓合技術
#2443381
13. 厚銅電路板的主要用途是? 結性 (A)高電流傳輸需求(B)熱阻低時的需求(C)因基材成本較低可用於低單價產品需求(D)增加焊接 點強度
#2443382
14. 半導體晶片完成後, 大部分無法直接連接到電路板上,需要經過封裝廠加工後,形成 IC 封裝體晶 片組後,才能使用。承載半導體晶片封裝所使用的電路板是? (A)多層 PCB(B)軟板(C)IC 載板(D)HDI 電路板
#2443383
15. 軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL),可區分為無膠系軟板 基板(2 Layer FCCL)和有膠系軟板基板(3 Layer FCCL),兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜 之間有無接著膠劑。而 2L FCCL 具有的優點為何? (A)耐熱性高(B)尺寸安定性良好(C)耐撓折性好(D)以上皆是
#2443384
16. 請問此圖為哪種類型軟板? (A)單面板(B)雙面板(C)多層板(D)可雙面連結的單面板
#2443385
17. 電路板在電子產品系統內被歸類為? (A)半導體元件(B)主動元件(C)元件承載體(D)被動元件
#2443386
18. 目前 Wi-Fi 依據 IEEE 802.11 定義其存取頻率在 2.4GHz 請問 Hz 代表的意義為何? (A)頻率的單位,意為每秒的週期運動次數(B)頻率的單位,意為每分鐘的週期運動次數(C)速度 單位,英尺/秒(D)能量單位,百萬千卡
#2443387
19. 一般軟板產品類型會設計成單面軟板、雙面軟板、多層軟板、…等,對於這些軟板類型有清楚的認 識,才不致於產生不恰當的應用選擇,請問下列對軟板的優勢的敘述何者有誤? (A)充分運用空間同時可以獲得立體化連結設計的可能性(B)提供動態的連結(C)適用於輕量薄型 的產品設計(D)與電纜相比可以提供較高的電流
#2443388
20. 軟板因其具有輕量薄型的特色,搭配現今電子產品行動化的需求,成為這些年來電路板產業中市場 成長最快的產品之一.你可知道軟板的最早起源與應用的產業是以下那一個? (A)醫療(B)軍事航太(C)汽車(D)消費型電子
#2443389
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