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教甄◆機械科/模具科/製圖科/生物產業機電/電腦機械製圖科
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109年 - 109 教育部受託辦理公立高級中等學校教師甄選:機械科、製圖科、板金科、生物產業機電科、電腦機械製圖科#87352
> 試題詳解
11. 如下圖之滑輪組,若作用力 F 為 150 Kg,於 2 秒內將重物 W 提升 4 公尺,假設無任何摩擦損失,則所消耗的功率為多少馬力(PS)?
(A)7
(B)14
(C)21
(D)28。
答案:
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統計:
A(4), B(1), C(1), D(13), E(0) #2360690
詳解 (共 1 筆)
阿摩
B1 · 2020/12/01
#4408725
W=7x150=1050P=(FxV)/...
(共 43 字,隱藏中)
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相關試題
12. 如下圖所示,由 A、B、C、D 四齒輪與旋臂 m 組成一周轉輪系,A 為 40 齒、B 為 60 齒、C 為 30 齒、D 為 50 齒,其中 B、C 輪同軸,A 輪軸固定,若齒輪 A 轉速為順時 針 200rpm,齒輪 C 轉速為順時針 100rpm,試求齒輪 D 之轉速與轉向為何? (A)20rpm 順時針 (B)74rpm 順時針 (C)164rpm 順時針 (D)340rpm 逆時針。
#2360691
13. 下列有關凸輪的敘述何者有誤? (A)凸輪急跳度(Jerk)的定義為單位時間內速度的變 化量 (B)若總升距相等,基圓直徑愈大則作用角愈小 (C)基圓為設計凸輪周緣曲線 之基礎 (D)凸輪與從動件接觸點之公法線與從動件運動方向之夾角稱為壓力角。
#2360692
14. 有關尺度標註的敘述,下列何者正確? (A)與他件組合無關之尺度稱為參考尺度 (B)方形尺度以標註於非方形視圖上為原則 (C)球面符號以「S」表示,標註於R或ψ 符號之前,此處之R或ψ不得省略 (D)錐度符號之水平方向長度約為其高之3倍,尖端 恆指向右方。
#2360693
15. 表面織構符號為必須去除材料者,以文字表示為? (A)MMR (B)MRR (C)NMR (D)APA。
#2360694
16. 下圖所示之圓弧相切情形,圓心距的尺度何者正確? (A)C1=R1+R3 (B)C2= R2-R1 (C)C3=R1-R3 (D)C4=R2+R3。
#2360695
17. 位置尺度之基準面應取自? (A)光胚面 (B)粗糙面 (C)斜面 (D)加工面。
#2360696
18. 下列有關應用幾何畫法的敘述何者有誤? (A)在圓錐曲線中,若割面與錐軸的交角大於素線與錐軸的交角,則剖切所得截面為橢圓 (B)圓之內接正六邊形的邊長與圓之半徑等長 (C)一動點與兩定點距離之差恆為一常數,則此動點之軌跡所形成之平面曲線稱為橢圓 (D)正擺線為一滾圓沿一直線滾動,其圓周上任一點移動所形成之軌跡曲線 。
#2360697
19. 下列有關尺度標註與註解的敘述何者有誤? (A)實際物體比圖形大兩倍時,比例應為 1:2 (B)若視圖中有某一尺度未按比例繪製時,應在該尺度數字下方加畫一橫線, 以資識別 (C)斜度與錐度符號尖端恆指向右方 (D)必要時,中心線與輪廓線可作為 尺度線使用。
#2360698
20. 下列敘述半導體的製造過程何者正確? (A)長晶程序為融化→晶體成長→晶冠成長 →頸部成長→尾部成長 (B)微影三個主要步驟為光阻顯影→光阻在光罩下的曝光→ 光阻塗佈於晶片表面 (C)以整個超大型積體電路的四大製造流程是薄膜製作→微影 →摻雜→蝕刻 (D)塑膠構裝中打線接合為例,其步驟依序為晶片切割→黏晶→銲線 →封膠→剪切/成形→印字→電鍍→檢驗。
#2360699
21. 可讀到 0.02mm 的游標卡尺,本尺刻度 1 格 1mm,游標尺零刻度在本尺 13~14mm 間,游標尺刻度第 24 格吻合本尺刻度,工件尺寸多少? (A)14.60mm (B)14.24mm (C)13.48mm (D)13.60mm。
#2360700
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