11. 某半導體企業評估營運環境，甲：各國晶片法案與關稅政策轉趨嚴格，增加供應鏈成本與營運不確定性；乙：公司內部已取得高階封裝關鍵專利，並擁有模組化彈性產線技術。依據 SWOT模型，請問甲、乙分別屬於下列何者？ (A)甲為外部威脅；乙為內部優勢 (B)甲為內部劣勢；乙為外部機會 (C)甲為外部威脅；乙為外部機會 (D)甲為內部劣勢；乙為內部優勢