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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題題庫 101-150#124040
> 試題詳解
118 下列何者不是表面黏著技術(SMT)的優點
(A) 可雙面黏著
(B) 線路的密度更高
(C) 產品更輕巧
(D) 抗雜訊更佳。
答案:
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統計:
A(2), B(1), C(0), D(20), E(0) #3351954
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/05
#6842209
1. 題目解析 這道題目要求我們選出「...
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119 下列何者不是電子零件的封裝方式(A) BGA (B) PGA (C) PBGA (D) LPGA。
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120 符號「DIP20」,意思為何?(A)目標位址值為 20 (B)零件數值為 20KΩ (C)零件外型為雙排共 20 支接腳 (D)零件序號。
#3351956
121 零件包裝符號「0805」,意思零件長寬尺寸為何?(A) 0.8mm*0.5mm (B) 0.8cm*0.5cm (C) 0.8inch*0.5inch (D) 80mil*50mil。
#3351957
122 下列哪一種機器,不屬於 SMT 產線?(A)錫膏印刷機 (B)錫爐 (C)取置機 (D)迴銲爐。
#3351958
123 IC 中的導線架常使用下列那一種材料?(A) 鐵合金 (B) 鎳合金 (C) 銅合金 (D) 銀合金。
#3351959
124 請問 0805 的 SMT 電阻在攝氏 70 度下,其額定功率為:(A)1/20W (B)1/16W (C)1/10W (D)1/8W。
#3351960
125 請問以下何種材料使用在 IC 的封裝技術上:(A)橡膠 (B)陶瓷 (C)金屬 (D)玻璃。
#3351961
126 以下何者不是電子元件包裝規格?(A)DIP (B)TO-5 (C)LINE (D)TO-220。
#3351962
127 MC78M05BT 穩壓 IC 的散熱片與哪一腳連接?(A)輸入 (B)輸出 (C)沒有與任何接腳相連 (D)接地。
#3351963
128 2N3055 功率電晶體的包裝規格為(A)TO-72 (B)TO-220 (C)TO-3 (D)TO-5。
#3351964
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