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電路板製造概論
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107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447
> 試題詳解
12. 對於高頻材料的開發,以下何種特性不是主要調整方向?
(A)介電常數 Dk
(B)介質損耗 Df
(C)吸水性
(D)耐惡劣環境
答案:
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統計:
A(33), B(4), C(55), D(138), E(0) #2443411
詳解 (共 1 筆)
黃宣翰
B1 · 2021/09/29
#5122673
由台灣電路板產業學院所出的 電路板新進工...
(共 55 字,隱藏中)
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13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品,因應細線路的需求,有 MSAP(Modified Semi-additive Process)的技術開發導入,請問其主要重點在材料的哪個部分? (A)銅箔厚度(B)樹脂種類(C)玻纖布種類(D)填充物種類
#2443412
14. 對於高階多層板(>20 層)對位的需求,以下何種特性為材料選用的第一考量? (A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
#2443413
15. 對於 HDI(High Density Interconnection)產品設計,孔與孔的距離越來越近,以下材料的 何種特性越來越重要? (A)尺寸安定性(B)抗化學性(C)耐熱性(D)抗漏電性
#2443414
16. 電路板的製前工程是一項非常重要的職務,請問下列哪些工作上的專有名詞和製前工程無 關? (A) Gerber file(B) RS-274X(C) IPC-350(D) SPC(Statistical Process Control)
#2443415
17. 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異,但通常都切分為兩個部分:產品設 計及 CAM 設計,請問下列何者通常不是產品設計的工作範圍? (A)客戶資料審查(B)鑽孔程式(C)鑽孔設計(D)排版設計
#2443416
18. 各電路板廠對於製前工程工作內容因組織不同或有差異,但通常都切分為兩個部分:產品設 計及 CAM 設計,請問下列何者通常是 CAM 設計的工作範圍? (A)原稿分析(B)底片編輯(C)電測治具製作(D)流程的決定
#2443417
20. 接觸式電性測試治具可分為三種:專用治具,萬用治具以及飛針測試,請問下列何者是專用 治具測試的缺點? (A)設備成本低(B)適合大批量生產(C)密度越高,製作成本越高(D)探針的壽命短
#2443419
21. 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻,請問下列對 PCB 常用的光阻之敘述何 者正確? (A)印刷電路板常用的光阻是屬於較便宜的正型光阻(B)印刷電路板常用的光阻若受 UV 光 (320~380nm)照射後在後續顯像液中會分解(C)在內層線路的光阻主要有乾膜光阻與液態 光阻兩種(D)一般液態光阻可以形成較厚的厚度,因此解像度表現較好
#2443420
22. 壓合製程是多層印刷電路板的重要製程,以膠片當絕緣層同時將內層與內層、以及內層與 銅箔黏著在一起,以製成多層電路板,但為控制樹脂熔融、流動及固化,壓合參數將是重 點,請問下列哪一個壓合參數直接影響膠片熔融及固化的時間? (A)溫度(B)冷壓時間(C)壓力(D)真空度
#2443421
23. 印刷電路板內層及外層線路製作時常會使用到光阻,其中乾膜光阻是由三種不同材料夾心 而成,請問是由下列何者非乾膜光阻的組成之一? (A)蓋膜層(PET)(B)感光阻劑層(Photopolymer Resist)(C)聚氯乙烯(PVC)(D)隔膜層 (polyethylene)
#2443422
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