129.低密度成品電鍍之前常用何種方法封孔？
(A)拋光　
(B)珠擊　
(C)滾筒磨光　
(D)壓印。

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統計： A(15), B(105), C(41), D(20), E(0) #2261450

詳解 (共 1 筆)

#4065172
低密度要電鍍必須先使用珠擊使表層的孔洞密...
(共 29 字，隱藏中）
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