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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042
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161關於外層線路正片與負片何者正確?
(A) 正片多為鍍錫之抗蝕刻層
(B) 負片多為乾膜之抗蝕刻層
(C) 正片製程之蝕刻液為氯化鐵
(D) 負片電鍍銅成本較高。
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統計:
A(1), B(1), C(20), D(1), E(0) #3352047
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/05
#6842111
題目解析 題目詢問的是關於外層線路製程...
(共 788 字,隱藏中)
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162 用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。在電路板疊層設計,又稱為(A)零件層 (B)介質層 (C)電源層 (D)玻璃纖維層。
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163 目前 PCB 板製造商,因板面空間的限制以及線路密度的提昇,所使用的新一代製程技術簡稱為(A) HDI (B) HCI (C) HHG (D) HCC
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164 PCB 基板的板層屬性中,下列何者不屬於非電氣板層?(A) 防銲層(Solder Mask Layer) (B) 文字面(Silk Layer) (C) 內層走線層(Inner Layer) (D) 錫膏層(Paste Layer)。
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165 印刷電路板製程中的底片曝光是採(A) 紫外線 (B) 紅外線 (C) 白光線 (D) 黃光線。
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166 下列何者不是銅箔基板(Copper Clad Laminate)的蝕刻製程之一?(A) 貼附蝕刻阻劑 (B) 噴錫 (C) 曝光顯影 (D) 蝕刻。
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167 電路板鑽孔後上下層需要電鍍導通,業界表示符號為何?(A)PTH (B)NPTH (C)VIA (D)PAD。
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168雙面電路板製做,下列何者流程較正確?(A)裁板→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→防銲綠漆→文字印刷 (B)裁板→線路蝕刻→鑽孔鍍銅→防銲綠漆→文字印刷(C)裁板→防銲綠漆→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→文字印刷 (D)裁板→文字印刷→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→防銲綠漆。
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169在 PCB 製程中的防銲製程是將防銲漆覆蓋於 PCB 板表面,其主要目的是防銲、護板及絕緣,請問對防銲漆使用的品質要求標準為何?(A) IPC-SM -840C (B) IPC-CC -830A (C) IPC-HM-860 (D) IPC-TF-870。
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170 何者不是 PCB 面文字面印刷模糊、殘缺、偏位其原因(A)菲林制作網面偏位,定位孔不良 (B)印刷時比印網不良 (C)PCB 背面不光潔,機板變形 (D)字型錯誤。
#3352056
171在電路板的插接端點上(俗稱金手指)鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能稱為(A)噴錫 (B)鍍金 (C)預銲 (D)碳墨。
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