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公職◆牙體技術學(三)
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102年 - 102-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#24357
> 試題詳解
17 若牙科醫師沒有特別指示,在製作全口義齒之記錄基底(record base)與咬合蠟堤(occlusal wax rim), 當上下顎的蠟堤咬合時,由上下顎犬齒區之記錄基底邊緣量起,其高度最好訂在多少毫米?
(A)20
(B)30
(C)40
(D)50
答案:
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統計:
A(54), B(41), C(138), D(7), E(0) #901160
詳解 (共 1 筆)
Ted Ho
B1 · 2021/11/09
#5202118
上顎為22mm 下顎為18mm 上顎+...
(共 47 字,隱藏中)
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相關試題
18 製作全口義齒時,關於記錄基底(record base)與咬合蠟堤(occlusal wax rim)製作的描述,下列何 者錯誤? (A)蠟堤的大小與位置應儘量接近最終排牙的形態與位置 (B)主要模型(master cast)上較大的倒凹(undercut)應先用石膏封住 (C)基底的製作可用“撒上(sprinkle-on)"聚合樹脂於模型的方法製作 (D)若空間不足時,記錄基底於排牙時可修磨
#901161
19 關於全口義齒齒肉形成的敘述,下列何者錯誤? (A)頰側齒肉形成須在美觀與清潔之間尋求平衡 (B)下顎舌側須凸出以方便舌壓作用而穩定義齒 (C)上顎前牙區的腭部於舌側齒頸部到腭的齒槽部要稍微隆起 (D)臼齒區頰側齒肉不要有極端凹凸
#901162
20 對 Tench 齒型的描述,下列何者錯誤? (A)是協助包埋聚合後的義齒可以重新置放回到咬合器的做法 (B)需要破壞模型底座 (C)要小心倒凹(undercut) (D)在蠟型義齒試戴完成後進行
#901163
21 關於義齒包埋(flasking)材料的敘述,下列何者錯誤? (A)使用不同聚合方法的樹脂可用不同的包埋材 (B)熱聚合樹脂可用矽膠類印模材包埋 (C)常溫聚合樹脂可用石膏包埋 (D)瓊膠印模材可用於包埋常溫聚合樹脂
#901164
22 在進行全口義齒包埋與聚合時,以下何處不能塗樹脂分離劑? (A)主要工作模(master cast) (B)包埋工作模的石膏表面 (C)人工牙齒 (D)包埋盒邊緣
#901165
23 於義齒包埋與聚合時,下列敘述何者錯誤? (A)加壓法因有油壓機加壓,義齒咬合高度最不會提高 (B)灌入法與加壓法使用不同包埋盒 (C)灌入法較不會造成咬合高度提高 (D)流入法較不會造成咬合高度提高
#901166
24 使用二階段濕式聚合法聚合加熱聚合樹脂時,第一階段加熱的溫度與時間,下列何者最正確? (A)65-70℃,60-90 分鐘 (B)55-60℃,60-90 分鐘 (C)100℃,30-60 分鐘 (D)100℃,60-90 分鐘
#901167
25 全口義齒咬合器再裝戴(remount)進行咬合修磨時,下述原則何者錯誤? (A)在咬合器門齒導柱(incisal guide pin)未降回原點前,所有咬合紙的印記都應修磨 (B)對咬合紙印記的部分,每一回都應擦乾淨後才能做下一次的印記 (C)每一次的修磨量要少 (D)修磨應上下顎交互進行
#901168
26 關於全口義齒於咬合器再裝戴(remount)進行咬合修磨時的敘述,下列何者最正確? (A)中心咬合位與離中心咬合位的選擇性修磨可以交替進行 (B)中心咬合位的選擇性修磨要儘量保存咬窩(fossa) (C)離中心咬合位的選擇性修磨主要修磨上顎的頰側咬頭 (D)離中心咬合位的選擇性修磨主要修磨下顎的頰側咬頭
#901169
27 關於全口義齒於咬合器再裝戴(remount)進行咬合「自動磨修」的敘述,下列何者錯誤? (A)把碳化矽(carborundum)粉末與甘油混合當作碳化矽泥來使用 (B)將咬合器門齒導柱(incisal guide pin)最後提高的 0.1-0.2 毫米修回到原高度 (C)碳化矽泥的厚度越厚越好 (D)不可施加太大壓力
#901170
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