17. 台灣印刷電路板產業上、中、下游的供應鏈相當完整，除幾個重要設備及材料廠商；超過 6 成集中於下列哪個地區，形成了一個重要對產業發展效益很大的產業聚落？ (A)新竹市；(B)新竹縣；(C)台北市；(D)桃園、新北市。

17. 台灣印刷電路板產業上、中、下游的供應鏈相當完整，除幾個重要設備及材料廠商；超過 6 成集中於下列哪個地區，形成了一個重要對產業發展效益很大的產業聚落？
(A)新竹市；
(B)新竹縣；
(C)台北市；
(D)桃園、新北市。

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統計： A(9), B(5), C(1), D(137), E(0) #3229171

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B1 · 2025/10/25

#6967033

1. 題目解析這道題目主要在考察考生對...

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22. 現在的智慧手機之主機板以 HDI 為主，iPhone X 開始大量導入 SiP 技術，共有 6 個 SiP 次系統模組，較 iPhone8 成長 1 倍。為了配合 SiP 技術，須將電路板上線距、線寬朝向細間距（fine pitch）方向發展，一般多層 HDI 的製程無法達到如此的細間距要求，此類 HDI 需要採用類似 IC 載板製程生產（Substrate-like PCB），下列何者為正確？ (A)線寬間距 60 微米（μm）以下；(B)線寬間距 50 微米（μm）以下； (C)線寬間距 35 微米（μm）以下；(D)線寬間距 80 微米（μm）以下。

17. 台灣印刷電路板產業上、中、下游的供應鏈相當完整，除幾個重要設備及材料廠商；超過 6 成集中於下列哪個地區，形成了一個重要對產業發展效益很大的產業聚落？
(A)新竹市；
(B)新竹縣；
(C)台北市；
(D)桃園、新北市。

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17. 台灣印刷電路板產業上、中、下游的供應鏈相當完整，除幾個重要設備及 材料廠商；超過 6 成集中於下列哪個地區，形成了一個重要對產業發展效 益很大的產業聚落？ (A)新竹市；(B)新竹縣；(C)台北市；(D)桃園、新北市。

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17. 台灣印刷電路板產業上、中、下游的供應鏈相當完整，除幾個重要設備及材料廠商；超過 6 成集中於下列哪個地區，形成了一個重要對產業發展效益很大的產業聚落？
(A)新竹市；
(B)新竹縣；
(C)台北市；
(D)桃園、新北市。