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電路板製造概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
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17. 製前工程師在設計多層板的疊構時,除非客戶指定疊構,否則其基本原則是兩 銅箔或導體層之間的絕緣介質層至少要有幾張膠片(PP)組成?以防止絕緣不 良或是附著力不好。
(A)一張;
(B)兩張;
(C)三張;
(D)四張。
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統計:
A(24), B(102), C(13), D(1), E(0) #3229121
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6967090
題目解析 本題涉及多層板的設計原則,尤其...
(共 752 字,隱藏中)
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18. 在印刷電路板基材的原料中,樹脂是決定基板是否耐燃的主要原料,而在基材 的耐燃等級當中,下列哪個等級的耐燃(難燃)效果最好?(最不容易燃燒) (A)UL94 HB;(B)UL94 V-0;(C)UL94 V-1;(D)UL94 V-2。
#3229122
19. 近年來在電路板高密度化的趨勢下,線間距細密化,層間薄型化,孔距縮小, 突顯出材料絕緣特性的重要而開始要求以下何種材料特性? (A)High Tg;(B)Low Dk;(C)Low Df;(D)抗 CAF。
#3229123
20. 針對微波高頻的產品應用需求,電路板在選擇基材的基本特性時,下列何者為非? (A)介質常數(Dk)要小且穩定;(B)介質損耗(Df)要小;(C)銅箔的粗糙度(稜線) 要小;(D)玻璃纖維布的編織密度要小。
#3229124
21. 在機械鑽孔製程中的品質檢驗,製前工程師在板邊設計的試樣(coupon)檢驗 中,無法檢驗出下列何者? (A)孔偏位;(B)孔壁品質;(C)斷針漏孔;(D)孔徑是否正確。
#3229125
22. 針對有阻抗控制設計的電路板,影響其特性阻抗的因素當中,下列敘述何者正 確? (A)線寬越小特性阻抗值越低; (B)線路的銅厚越薄特性阻抗值越低; (C)介質層的厚度越薄特性阻抗值越低; (D)介質層的介質常數(Dk)越小特性阻抗值越低。
#3229126
23. 有一種品質檢驗方式叫做背光測試,主要是用來檢驗下列何項製程之後的品 質狀態? (A)鑽孔後;(B)化學銅後;(C)全板電鍍銅(一次銅)後;(D)線路電鍍(二次銅)後。
#3229127
24. 下列何種方式可以將特性阻抗的值變小? (A)線寬變小;(B)銅厚變小;(C)介質層厚度變小;(D)介質常數變小。
#3229128
25. 在電鍍銅時,待鍍的板子要儘量的相互靠緊,其主要目的是為了什麼? (A)儘量增加槽液的利用率;(B)減少高低電位的差異;(C)增加導電能力; (D)提高產能效率。
#3229129
26. 以下何者不會影響鑽孔程式設計時的鑽針尺寸選擇? (A)孔的屬性;(B)成品孔徑規格公差;(C)鑽孔的位置;(D)不同的表面處理。
#3229130
27. 下列何者並非在蝕刻製程中所產生的重要效應? (A)水池效應;(B)水溝效應;(C)賈凡尼效應;(D)過孔效應。
#3229131
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