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公職◆牙體技術學(二)
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100年 - 100-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#24351
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19 下列何者非牙科銲劑(solder)所需性質?
(A)熔點比母金高 50℃
(B)與焊接母金有類似的成分
(C)熔融時的表面張力要小
(D)足夠的強度
答案:
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統計:
A(223), B(9), C(28), D(20), E(0) #900682
詳解 (共 1 筆)
Villa23
B1 · 2020/07/18
#4154183
焊劑要比母金的熔點低50-200°C成分...
(共 89 字,隱藏中)
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20 以常溫重合樹脂(resin)製作個人牙托(tray)的順序為何?①設定外形線 ②設置空間(space) ③修正齒列模型上的倒凹(undercut) ④常溫重合樹脂的攪拌及成形 ⑤型態修正及研磨 (A)①③②④⑤ (B)③①②④⑤ (C)①②③④⑤ (D)③②①④⑤
#900683
21 關於鑄造時使用之包埋材的條件,下列敘述何者正確? (A)包埋材不可膨脹 (B)包埋材顆粒越粗,則硬化後表面越光滑,金屬表面的細緻度會越佳 (C)磷酸鹽系包埋材的強度較高且通透性較佳 (D)白矽石包埋材的攪拌液是水
#900684
22 關於牙冠之包埋及鑄造的敘述,下列何者錯誤? (A)包埋時,蠟模頂端與鑄造圈的頂端距離至少 6 mm (B)包埋後需靜置至少 45 分鐘才可以鑄造,以免鑄造物容易產生鰭狀物(fin) (C)石棉紙潤濕之目的是提供膨脹之空間 (D)鑄造時所使用之火焰層應為氧化焰
#900685
23 關於牙科銲接技術,下列何者材料不能限制銲劑的漫延? (A)石墨 (B)氧化鐵 (C)氧化矽 (D)二氧化鈦
#900686
24 以下何者非嵌體(inlay)、冠蓋體(onlay)的特徵? (A)邊緣的適合性越高,才能保護齒質 (B)牙齒的切削量要少 (C)只應用在牙齒的局部缺損 (D)因做出的牙冠是嵌入型,所以窩洞(cavity)的側壁需有倒凹以對抗脫出
#900687
25 有關陶瓷金屬修復物上釉(glazing)之敘述,下列何者錯誤? (A)上釉應在大氣中完成 (B)上釉後之陶瓷金屬修復物,若經過調整只需再仔細研磨、拋光即可 (C)上釉後的陶瓷強度,比只經過鏡面磨光的陶瓷來得強 (D)上釉後的陶瓷可以避免牙菌斑的堆積
#900688
26 下列那一種牙科印模材屬於可逆性(reversible)印模材? (A)製模膠印模材(modeling compound) (B)橡膠(rubber)系印模材 (C)藻膠(alginate)印模材 (D)印模用石膏(impression plaster)
#900689
27 關於陶瓷比色時的位置與角度,下列敘述何者正確? (A)患者面向光源,下顎平面略與地面平行,比色者位於患者前方,眼睛與牙齒位於同一高度,相距 25-30 cm (B)比色片與牙齒必須位於同一平面,若在太前方,明度(value)會太低 (C)人眼對 2 度視角範圍內的色彩敏感度最高,因此比色片最好與牙齒左右並排 (D)比色片與牙齒成切端對切端的縱向排列時,其視角範圍約在 10 度
#900690
28 關於全瓷冠支架(all ceramics frame)燒瓷前的噴砂(sand blast)處理,下列何者正確? (A)用粒徑 125μm、5 氣壓、噴嘴口距表面 10 mm,進行邊緣的噴砂 (B)用粒徑 25μm、4 氣壓、噴嘴口距表面 5 mm,進行邊緣的噴砂 (C)用粒徑 25μm、4 氣壓、噴嘴口距表面 3 mm,進行邊緣極細緣端部分的噴砂 (D)用粒徑 50μm、3 氣壓、噴嘴口距表面 5 mm,進行邊緣極細緣端部分的噴砂
#900691
複選題29 製作陶瓷金屬修復物時,為了避免造成瓷材破裂,設計「瓷材與金屬之交界處」必須遠離正中咬合 點(centric stops)至少多少距離? (A)1.0 mm (B)1.5 mm (C)2.0 mm (D)2.5 mm
#900692
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