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iPAS◆3D列印製程與材料概論◆初級
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111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級:3D列印製程與材料概論#114360
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19.在材料擠製成型技術(ME)檔案切層時,將填充(Infill)設為零時,請問列印 時會發生甚麼情況?
(A)列印前噴頭會回到原點;
(B)噴頭會接觸到平台;
(C)模型會變空心;
(D) 支撐會消失
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統計:
A(19), B(14), C(257), D(9), E(0) #3105882
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/11/12
#7077071
1. 題目解析 這道題目探討的是在材料擠...
(共 836 字,隱藏中)
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相關試題
20.針對光聚合固化列印機,請問下面哪一項作法有助於降低列印成品的表面 粗糙度? (A) 增加切層厚度;(B) 增加曝光秒數;(C) 降低切層厚度;(D) 降低離型
#3105883
21.針對數位光處理(DLP)的光聚合固化列印機,若同樣的模型放置在不同的位 置進行列印,且列印成功,但其成品的尺寸出現差異,有可能是下列哪項 原因? (A) 光源能量不均勻;(B)成型平台不平整;(C) 升降機構移動不平穩;(D) 成型平台出現髒汙
#3105884
22.觀察一使用下照式(Bottom-Up)的光聚合固化(VP)系統的列印結果,模型完整無破損缺陷,但發現模型側孔變形。試問下列原因何者有誤? (A)離型時模型被拉伸變形;(B)層厚厚度設太厚;(C)殘膠太多在模型上; (D)固化時間較短
#3105885
23.在熔融擠製成型中,若模型發生“牽絲”的情形發生時,主要的原因不包 括下列哪個原因? (A)擠製頭移動速度過快;(B)溫度過高;(C)原料延展性佳;(D)回抽量不足
#3105886
24.檢驗金屬積層製造(Metal AM)所完成工件的內部結構完整性,可用下列何 種非破壞檢測方法? (A) 萬能試驗機;(B) 渦電流(eddy current)測試;(C) X 光斷層掃描; (D) 核磁共振照影技術
#3105887
25.關於積層製造(AM)材料擠製成型(ME)技術中,在工件邊角或周圍發生翹 曲,其可能原因,下列何者有誤? (A) 噴頭溫度過低;(B)熱床溫度過低;(C)環境空氣對流太強;(D)室內溫 度偏高
#3105888
26.關於積層製造(AM)技術中常用溶劑清理光聚合固化成品表面,試問下列敘 述何者有誤? (A) 可以使用異丙醇(Isopropyl Alcohol),但是揮發性高,有可燃性;(B) 三丙二醇甲醚(Tripropylene Glycol Monomethyl Ether)也可用於清洗, 但是價格偏高;(C)丙酮(Acetone)也有相當不錯清洗的效果,但有可燃 性;(D) 正己烷(Hexane)為閃點低的溶劑,蒸氣壓偏高,相對比較安全
#3105889
27.光聚合固化成型(VP)技術的後處理工作,下列敘述何者正確? (A) 移除支撐時不可使用任何化學藥劑;(B) 移除支撐時可使用超音波洗淨機;(C) 移除支撐後的工件可置於陽光下後固化,並不會影響尺寸精度;(D) 工件須後固化後再移除支撐
#3105890
28.ABS 與 PLA 材料的比較,下列何者有誤? (A)PLA 列印時不會產生刺鼻味;(B)PLA 列印溫度較低(C)PLA 硬度較高; (D)PLA 具有生物可分解性
#3105891
29.關於積層製造(AM)粉末床熔融(PBF)技術的描述,下列敘述何者有誤? (A) 金屬材料對雷射光的吸收,波長越長吸收率越高; (B) 成型品質與 掃描速率和掃描路徑有關;(C) 控制粉末床之溫度可提高粉末成型品 質;(D) 在加工過程中,粉末未必被完全熔融
#3105892
相關試卷
111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級:3D列印製程與材料概論#114360
2022 年 · #114360