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電路板產業概論
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112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
> 試題詳解
23. 下列何者產品特性,不需考慮應用厚銅板的設計?
(A)快速散熱;
(B)高電壓;
(C)高電流運作;
(D)低尺寸安定性
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統計:
A(14), B(19), C(6), D(145), E(0) #3229291
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6966892
題目解析 這道題目主要考察對於厚銅板(...
(共 853 字,隱藏中)
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24. 常被用於散熱器的厚銅板類型為下列何者? (A)一般厚銅板;(B)金屬核心板;(C)複合金屬夾心板;(D)以上皆是
#3229292
25. 下列何種產品不需要應用高技術層次的 PCB? (A)電話機;(B)伺服器;(C)固態式硬碟;(D)手機
#3229293
26. 一般家用電器的遙控器使用幾層的 PCB? (A)1~2 層;(B)2~4 層;(C)4~6 層;(D)10 層以上
#3229294
27. 下列何者並非 PCB 在電子產品的主要功能? (A)承載元件;(B)電氣連接;(C)作為機構元件;(D)作為被動元件
#3229295
28. 下列何者為一般等級 PCB 的線寬規格? (A)150~100μm;(B)100~75μm;(C)50~30μm;(D)30~10μm
#3229296
29. 下列何者是高密度等級 PCB 的微孔直徑? (A)300~250μm;(B) 250~150μm;(C)150~75μm;(D)10~5μm
#3229297
30. 下列何者為一般等級 PCB 的銅墊尺寸? (A)700~500μm;(B) 500~300μm;(C)300~200μm;(D)200~100μm
#3229298
31. 下列何者為一般等級電子產品設計的 PCB 層數? (A)1~2 層;(B)4~8 層;(C)10~16 層;(D)18~20 層
#3229299
32. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚? (A)0.6~1.2mm;(B)0.4~1.0mm;(C)0.2~0.8mm;(D)0.2mm 以下
#3229300
33. 下列何者並非封裝板基材的材料? (A)酚醛樹脂(Phenolic Resin);(B) B-三氮樹脂(BT);(C)聚氧二甲苯 (PPE);(D)Megtron
#3229301
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