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牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識)
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93年 - 93-1 專技高考_牙醫師:基礎牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學)#84214
> 試題詳解
25 下列何者不是銲接熔媒 (soldering flux) 的功用之一?
(A)降低熔點
(B)保護表面使表面沒有氧化物的形成
(C)當作一種還原劑
(D)可溶解氧化物
答案:
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統計:
A(179), B(40), C(21), D(28), E(0) #2239136
詳解 (共 1 筆)
andy老師
B1 · 2026/01/14
#7278459
熔媒要使表面沒有氧化層 別被另個東西...
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私人筆記 (共 1 筆)
NMSL
2025/12/27
私人筆記#7677152
未解鎖
助熔劑Soldering Flux: ...
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46.鑄造時會產生漩渦性氣孔(turbulence porosity)之原因,下列何者正確? (A)鑄造壓力過大 (B)鑄道與蠟型成銳角 (C)鑄道直徑過粗 (D)燒卻(burn out)溫度過高
#1041104
48.防止鑄造物邊緣發生鰭狀(finning)缺陷的方法,下列何者正確? (A)增加包埋粉的水粉比(water / powder ratio) (B)提高鑄造壓力 (C)避免快速加熱鑄型(casting mold) (D)鑄造前冷卻包埋材
#2865566
37.鍛造合金退火(annealing)時會經過下列三個步驟,正確的步驟順序為何?①回復(recovery) ②再結晶 (recrystallization) ③晶粒成長(grain growth) (A)①②③ (B)②③① (C)②①③ (D)③②①
#2756526
36.下列何者不是金屬焊接時使用助熔劑(flux)的目的? (A)降低被焊金屬熔點 (B)抑制被焊金屬氧化 (C)提高被焊金屬可濕潤性(wettability) (D)溶解被焊金屬表面氧化物
#2625391
33 以下何種材質不適宜當做抗熔劑 (antiflux)? (A)石墨 (graphite) (B)鐵丹 (rouge) (C)氧化鋅 (D)硫酸銅
#2239144
26 一般銲料 (solder) 與受銲金屬 (substrate metal) 之作用方式為: (A)機械固位 (mechanical retention) (B)化學吸引 (chemical attraction) (C)滲透 (diffusion) (D)毛細管吸引 (capillary attraction)
#2239137
34 較常用於貴金屬合金的銲接用熔媒(soldering flux)是: (A)硼酸或硼酸化合物(boric or borate compound) (B)磷酸或磷酸化合物(phosphoric or phosphate compound) (C)硫酸或硫酸化合物(sulphuric or sulphate compound) (D)氟化合物(fluoride compound)
#2237917
28 使用鑄造連接 (cast-joining) 方式來連接牙橋,其連接主要是利用何種作用? (A)機械固位 (mechanical retention) (B)化學吸引 (chemical attraction) (C)滲透 (diffusion) (D)毛細管吸引 (capillary attraction)
#2229322
37 鑄造物會產生收縮性氣孔(shrinkage porosity)之原因是因為: (A)模腔溫度過高 (B)鑄道直徑太細、太長 (C)合金溫度太高 (D)鑄造壓力太高
#2099076
42 有關一般鑄造用金合金之熱處理,下列敘述何者正確? (A)軟化熱處理可以在 700℉下,加熱 15 分鐘,而後迅速丟入水中冷卻 (B)硬化熱處理可以在 1300℉下,加熱 15 分鐘,而後在空氣中冷卻 (C)一般鑄造用金合金因含有銀,故容易進行熱處理 (D)燒瓷用金合金並不需要相同的方法進行硬化熱處理
#2098921
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