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電路板產業概論
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113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088
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26. 在電子產品基本功能被決定後,設計者會著手配置各符合需求的主被動元件;非標準的元 件則另作設計。這些電子元件含電路板會經過各構裝程序來完成電子產品的製作。請問元 件(主、被動等)的製作屬於第幾階構裝?
(A)零階構裝;
(B)一階構裝;
(C)二階構裝;
(D)三階構裝
答案:
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統計:
A(15), B(79), C(15), D(7), E(0) #3244245
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950605
題目解析 本題主要考察電子產品設計與製造...
(共 729 字,隱藏中)
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27. 日本家電與消費電子產品在 1980~1990 年代瘋迷全球,而後全球 IT 產業的迅速發展,乃至 近年人人身上都有可攜式電子產品等,這些 3C 電子產品中,軟式印刷電路板的普及應用佔 有一定的貢獻。請問下列的敘述中,並不是使用軟式印刷電路板的主要原因? (A)薄型化;(B)3D 空間的組裝;(C)耐折能力;(D)吸濕率低
#3244246
28. 隨著電子科技的快速進步與多樣化需求,印刷電路板設計與製造複雜程度也與日俱增,在這種趨勢下,電路板廠的製程能力(Capability)也必須逐步提高,有關電路板製程能力指標, 包括下述哪幾個項目?1.介電層厚度; 2.層數; 3.最厚與最薄板厚; 4.最小微孔直徑; 5.最小線寬; 6.最小絕緣 間距; 7.最大與最小板子尺寸; 8.最大承載電流; 9.最長壽命 (A)1,2,5,8,9;(B)1,2,3,4,5,7;(C)1,2,3,4,5,6,7;(D)1,2,3,5,6,
#3244247
29. 印刷電路板的內層線路製造過程的先後次序,下列敘述何者正確? (A) 銅面處理→貼乾膜→曝光→顯像 →蝕刻→剝膜 AOI 檢測; (B) 貼乾膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜→銅面處理→AOI 檢測; (C) 貼乾膜→顯像 曝光→蝕刻→剝膜→銅面處理→ AOI 檢測; (D) 銅面處理→貼乾膜→顯像→曝光→蝕刻→剝膜→AOI 檢測
#3244248
30. 關於印刷電路板的製作與產品應用,下列敘述何者有誤? (A)高階智慧型手機中的電路板主板製造越來越多採用 SAP(半加成)製程;(B)IC 載板(IC Substrate 或 IC Carrier)的應用主要在元件封裝的領域;(C)硬板和軟板的硬、軟差異,主要 是因為硬板內含有補強材;(D)高頻高速的產品應用,電路板採用的絕緣材質的 Df 值越低 越好
#3244249
31. 雙面線路設計的印刷電路板在早期使用時,因耗工、費時、信賴度不佳,所以無法普及,也 影響電子產品的普及;一直到 1953 年摩托羅拉公司開發了哪一種技術之後,雙面板才被廣 泛設計使用? (A)基材薄型化;(B) 通孔導體化技術;(C)Print & Etch 即印即蝕刻方式;(D)機械鑽孔
#3244250
32. HDI 高密度互連板需要配合微孔(Via hole,盲、埋孔))的設計製作,以達到板子尺寸極小化的設計。請問下列敘述中可用來製作微孔的方法有哪幾種?1.感光技術;2.雷射技術;3.電漿技術;4.機鑽技術 (A)2;(B)2,3;(C)1,2,3;(D)1,2,3,4
#3244251
33. 下列何者為非? (A)鋁 Al;(B)鐵 Fe;(C)金 Au;(D)銅 Cu
#3244252
34. 承上題,這種封裝技術也稱為「直接晶片連接」,即 DCA(Direct Chip Attachment);此打線 接合技術的應用不僅僅在晶片的封裝,有一種電路板的設計是直接將晶片以此技術打在板 子對應的銲墊上,這種晶片安裝方式可應用於不同的板子材質上,下列因不同材質種類有 不同的說法,何者敘述有誤? (A)COB;(B)COG;(C)COF;(D)COC
#3244253
35. 圖中結構圖形式的電路板,稱為 Any-layer HDI (任意層高密度連結),關於此結構設計的應用、特性與製作,下列敘述何者正確? 1.從雙面芯板(D/S Core)做起; 2 所有孔皆以盲孔製程為之; 3.仍然需要有機械鑽孔; 4.可 以不做機械鑽孔;5.此製程可應用於高階智慧型手機 (A)2,3,5;(B)1,2,4;(C)1,2,4,5;(D)1,2,3,4,5
#3244254
36. 不同基材種類以及結構製成之印刷電路板產品,在產品應用上會有所不同,下列敘述的基 板種類所對應的產品應用領域,何者有誤? (A)雙面板(FR4):事務機,如傳真、掃描機等;(B)陶瓷(Ceramic)材料: 高散熱需求產品板; (C)PI (Polyimide)聚醯亞胺軟板基材:智慧型手機;(D)軟硬結合板:讀卡機
#3244255
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