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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 251-300#124066
> 試題詳解
271 PADS Layout 中在移動元件時,可以使用哪個指令方便元件定位?
(A) M
(B) W
(C) S
(D) D。
答案:
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統計:
A(1), B(1), C(16), D(0), E(0) #3353049
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/05
#6841387
1. 題目解析 在271 PADS L...
(共 819 字,隱藏中)
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272若要設計四層的電路板,請問下列何者為最適當的疊層設計?(A)電源層/信號層/接地層/信號層 (B)電源層/信號層/信號層/接地層 (C)信號層/電源層/信號層/接地層 (D)信號層/接地層/電源層/信號層。
#3353050
273 在 Pads Layout 設計電路板時,若按著 Ctrl 鍵,同時滑鼠中間的滾輪往前滾動,則畫面的現象如何?(A)放大(Zoom In) (B)縮小(Zoom Out) (C)畫面刷新重畫(Redraw) (D)適當大小顯示(Board)。
#3353051
274 在 Pads Layout 疊層設計,若信號層(上)對信號層(下),佈線原則要一信號層水平佈線,另一信號層則垂直佈線,是避免產生甚麼效應?(A)電感效應 (B)電阻效應 (C)電容效應 (D)電磁效應。
#3353052
275. 在 Pads Layout 進行佈線之前,要先設定佈線規則,點按功能表的 Setup/Design Rules…,會出現 Rules 視窗。請問在下列哪一個細部設定不是在 Default的規則架構內?(A)(B)(C)(D)
#3353053
276 在 Pads Layout 進行自動佈線時,佈線規則為線寬 12 mils、間距 12mils,請問下列何者格點設定最適當?(A)12mils (B)25 mils (C)36 mils (D)48 mils。
#3353054
277 若 PCB 有表面黏著(SMT)的主動零件,為了 PCB 可製造性,則在零件四個角落或印刷電路板四個角落至少要有幾個校正標記(MARK)?(A)1 (B)2 (C)4 (D)5。
#3353055
278 零件佈局時,電解電容不要擺在那一零件的旁邊?(A) 陶片電容 (B) 小功率電阻 (C) 大功率電晶體 (D) 數位 IC。
#3353056
279印刷電路板佈局設計時,對於零件的排列必須考慮那些因素?(A) 是否可以節省電路板的大小 (B) 電壓及接地路徑的線徑大小 (C) 各零件接腳的寬度及孔徑 (D) 以上皆要考慮。
#3353057
280 電路圖在 PCB 佈線(Layout)時,下列幾種佈線,那一種線最粗?(A) 位址線 (B) 信號線 (C) 時脈線 (D) 電源線。
#3353058
281PCB 佈局之前應先考慮什麼?(A) 需考慮電路板外部接線端子的位置 (B) 將元件放置在適當的位置 (C) 需考慮不同性質的電路應予以適當的區隔 (D) 以上皆要考慮。
#3353059
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