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教甄◆機械科/模具科/製圖科/生物產業機電/電腦機械製圖科
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107年 - 107 教育部高中教師甄試 25-CA10電腦機械製圖科#68994
> 試題詳解
28. 如下圖所示,此圖形有幾個正垂面?幾個單斜面?幾個複斜面?
(A) 5、3、2
(B) 3、5、2
(C) 4、5、1
(D) 6、1、3。
答案:
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統計:
A(16), B(1), C(2), D(0), E(0) #1790907
詳解 (共 1 筆)
chi Chi
B1 · 2022/03/25
#5393495
(共 1 字,隱藏中)
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相關試題
29. 如下圖所示之表面織構符號,下列敘述何者錯誤? (A)有雙邊上下限界規格 (B)上限界最大高度為3.2μm (C)下限界16%規則 (D)上限界最大規則。
#1790908
30. 若畫在圖面上之長度為 100mm,物體實際長度為 25 cm,則此圖面標示之比例為何? (A)1:4 (B)4:1 (C)2:5 (D)5:2。
#1790909
31. 已知一配合件,孔之尺度為 Φ 10,下偏差-0.07mm,上偏差+0.03mm;軸之尺度為 Φ 10,下偏差-0.03mm,上偏差+0.07mm;則當孔與軸配合時,最大干涉量為何? (A)0.14mm (B)0.10mm (C)0.06m (D)0.03mm。
#1790910
32. 下列有關金屬塑性加工的敘述,何者不正確? (A)熱作不會產生新的晶粒 (B)熱 作是在材料的再結晶溫度以上加工 (C)冷作加工後的工件尺寸精度,通常比熱作高 (D)冷作加工常會使材料產生加工硬化。
#1790911
33. 有關銲接的敘述,下列何者正確? (A)硬銲銲接溫度在427度以下 (B)軟銲在銲接 過程中,是銲料與母材同時熔化 (C)硬銲又稱為錫銲 (D)氧乙炔銲點火時須先開 啟乙炔氣閥門,再開氧氣閥門。
#1790912
34. 下列關於冒口的功能之敘述,何者不正確? (A)補充鑄件較厚部分所需之金屬熔液 (B)明冒口可做為由外部檢視金屬液是否充滿模穴 (C)為使冒口四周較慢凝固,並 提高冒口功能之補充能力,可在冒口頂端或四周放置冷激塊 (D)可做為排氣孔與 排出殘渣使用。
#1790913
35. 下列有關表面處理之敘述,何者不正確? (A)電鍍係將被鍍之工件接於陰極,欲 鍍之純金屬接於陽極 (B)食品罐頭的馬口鐵是採用浸鋅處理 (C)陽極處理主要用 於鋁、鎂與鈦合金表面之防蝕處理與美觀 (D)電漿加熱噴敷的電漿溫度比火焰加 熱噴敷的火焰溫度為高。
#1790914
36. 下列有關銲接(Welding)之敘述,何者不正確? (A)潛弧銲(SAW)專用於厚金屬板之平銲銲接,其優點為金屬不飛濺、煙塵少、銲道 品質好 (B)摩擦銲接(Friction Welding)係利用銲件高速旋轉,使兩銲件接合面因摩 擦生熱,並在軸向施加壓力,以達成結合作用 (C)電弧銲(Arc Welding)之銲條被覆 材主要功能為防止內部金屬於儲存時生鏽 (D)電弧銲(Arc Welding)使用之電銲條 規格標記「E-4313」,其銲接後之銲道的最小抗拉強度至少應為 43kg/mm2。
#1790915
37. 下列有關半導體製程技術之敘述,何者不正確? (A)矽為非導體,但摻雜砷或硼 之後,就會變成半導體 (B)半導體光學微影製程步驟:光阻塗佈→光阻曝光→光阻 顯影 (C) 蝕刻是將晶圓上未受光罩保護之光阻移除 (D)濕式蝕刻比乾式蝕刻容 易造成二氧化矽的過切問題。
#1790916
38. 關於切削加工的敘述,下列何者正確? (A)影響刀具壽命最主要原因是工件材質 (B)陶瓷刀具之斜角與隙角,一般均為負值以增加強度 (C)工件愈硬,則刀具斜角 、隙角應加大 (D)工件脆性高、刀具斜角小、進刀深、進刀量大等因素,易形成 不連續切屑。
#1790917
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