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113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 251-300#124066
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294 製作高速電路板時為何走線應避免 90 度直角﹖
(A) 易導致訊號傳送延遲
(B) 易造成電路板製造困難
(C) 易產生輻射現象
(D) 易造成銅箔脫落。
答案:
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統計:
A(2), B(1), C(15), D(0), E(0) #3353072
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/05
#6841364
1. 題目解析 在高速電路板的設計中,走...
(共 753 字,隱藏中)
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295. 使用貫孔(Via)時 PCB 厚度越薄,其電容效應及電感效應會如何變化﹖(A) 電容效應越小,電感效應也會越小 (B) 電容效應越小,電感效應會越大 (C) 電容效應越大,電感效應會越小 (D) 電容效應越大,電感效應也會越大。
#3353073
296 電路板編輯器(PCB Editor)輸出何種文件適用於製造實體電路板﹖(A) CAD 文件 (B) CAM 文件 (C) CAI 文件 (D) CAS 文件。
#3353074
297. 在電路板零件佈局時,欲臨時增減零件需做(A) 工程變更設計(Engineering Change Order) (B) 工程設計變更(Engineering Design Changes) (C) 工程變更作業(Engineering Change Operation) (D) 直接增減零件即可
#3353075
298 標準 DIP8,其 pin 1 至 pin 4 之距離為何?(A)2.54mm*4 (B)3000mil (C)400mil (D)300mil。
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299 標準 DIP8,其 pin 1 至 pin 8 之距離為何?(A)700mil (B)800mil (C)8000mil (D)2.54mm*3。
#3353077
300. 設定電路板尺寸如名片大小,板框約若干?(A)210mm*350mm (B)2100mm*3500mm (C)210mil*350mil (D)2100mil*3500mil。
#3353078
1. 假牙對牙神經之壓力與下列那種疾病關係較密切?(A) 三叉神經痛(trigeminal neuralgia)(B) 偏頭痛(migraine)(C) 三叉神經炎(trigeminal neuritis)(D) 副三叉神經症候群(paratrigeminal syndrome)
#3353079
2. 三叉神經痛(trigeminal neuralgia)比較偏頭痛(migraine)最特殊的差別是:(A) 疼痛之程度(B) 單側性(C) 原因不明(D) 引發區之有無
#3353080
3. Paraneoplastic pemphigus 是近年來發現的一種大小水疱疾病(vesiculobullous disease),下列有關此病的敘述何者正確?(A) 患者有罹患癌前病變的病史(B) 癌前病變的發展過程中皮膚及黏膜逐漸出現水疱(C) 可能出現上皮內(intraepithelial)及/或上皮下(subepithelial)水疱(D) 不可使用免疫抑制藥物治療
#3353081
4. 下列何種疾病不會表現倪科史基氏徵象(Nikolsky's sign) ?(A) 多形性紅斑(erythema multiforme)(B) 剝脫性牙齦炎(desquamative gingivitis)(C) 尋常性天疱瘡(pemphigus vulgaris)(D) 類天疱瘡(pemphigoid)
#3353082
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