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牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)
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111年 - 111-1 專技高考_牙醫師(二):牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)#106191
> 試題詳解
30.關於冠蓋體(onlay)的咬頭修磨,下列敘述何者錯誤?
(A)會延伸到頰側或舌側溝
(B)可重新調整咬合關係
(C)可增加抗力(resistance)的效果
(D)可增加固位(retention)的效果
答案:
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統計:
A(243), B(143), C(198), D(653), E(0) #2866848
詳解 (共 1 筆)
Yang Yeh
B1 · 2022/02/26
#5358900
(B) Cusp capping設計的b...
(共 228 字,隱藏中)
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34.關於瓷鑲面(porcelain veneer)與牙釉質之鍵結,下列敘述何者錯誤? (A)牙釉質以磷酸(phosphoric acid)處理可增加機械性鍵結 (B)牙釉質表面不需以矽烷偶合劑(silane coupling agent)處理 (C)矽烷偶合劑(silane coupling agent)使用目的是與瓷鑲面的磷酸鈣鍵結 (D)瓷鑲面內面以氫氟酸(hydrofluoric acid)處理可增加機械性鍵結
#2866852
45.關於第一類的汞齊窩洞修形,下列敘述何者錯誤? (A)咬合面兩個窩洞的間距若小於 0.5 mm 就需要合而為一 (B)保留邊緣嵴(marginal ridge)時,需有 1.0 mm 的寬度 (C)近遠心壁應向咬合面開展(divergence) (D)髓腔壁(pulpal wall)至少需進入牙本質內 0.1~0.2 mm
#2742805
51.VITA Toothguide 3D-Master比色板中,關於2M3色板的表示,下列何者正確? (A)比2M1的彩度(chroma)低 (B)3代表色調(hue) (C)M代表彩度(chroma) (D)2代表明度(value)
#3282451
38.關於複合樹脂填補的敘述,下列何者錯誤? (A)結構因子(C factor)會影響牙本質鍵結強度 (B)牙釉質窩洞壁修磨的斜面(bevel)加寛,可增強窩洞邊緣封閉效果 (C)複合樹脂的熱膨脹係數為牙齒的 1/4,造成口內溫度變化時會影響邊緣完整性 (D)複合樹脂聚合後吸收水份,可減少窩洞邊緣微滲漏(microleakage)
#2866856
33.複合樹脂填補時,使用酸蝕技術(acid etching technique)處理牙釉質(enamel),下列敘述何者錯誤? (A)牙釉稜柱(enamel prism)中心及周邊部位均會被酸蝕溶解 (B)牙釉質酸蝕後塗布樹脂黏著劑,所形成之樹脂突(resin tag)厚度為 10-20 micron (C)牙釉質酸蝕後塗布樹脂黏著劑,所形成之微樹脂突(micro-resin tag)位於牙釉稜柱中心(prism core) (D)牙釉質經酸蝕後,表面自由能(surface free energy)會增加
#3064878
44.有關汞齊充填第二類窩洞,鄰接面盒(proximal box)的修形,下列何者錯誤? (A)鄰接面窩緣角以 90 度為宜 (B)與鄰牙間的間隙以不超過 0.5 mm 為佳 (C)牙齦窩緣角在牙釉質時須為 90 度 (D)軸髓線角(axiopulpal line angle)須圓滑或為斜面(bevel)
#2626119
48.有關樹脂冠蓋體(resin composite onlay)及瓷冠蓋體(ceramic onlay)的敘述,下列何者錯 誤? (A)樹脂黏合劑(resin cement)對樹脂冠蓋體比對瓷冠蓋體有更好的黏著效果 (B)瓷冠蓋體的長期咬合穩定度較樹脂冠蓋體佳 (C)可壓製陶瓷(pressable ceramics)比傳統長石瓷(traditional feldspathic porcelain)冠蓋 體較不易造成對咬牙齒的磨耗 (D)瓷冠蓋體比樹脂冠蓋體更容易在試戴(try-in)時裂掉
#3378949
43.針對大型的齒質缺損咬頭需進行覆蓋(capped),通常強烈建議進行咬頭覆蓋的缺損範圍標準為何? (A)缺損範圍為一級溝(primary groove)至外廓高隆線(hight of contour)1/2 (B)缺損範圍為一級溝(primary groove)至外廓高隆線(hight of contour)2/3 (C)缺損範圍超過一級溝(primary groove)至咬頭尖端1/2 (D)缺損範圍超過一級溝(primary groove)至咬頭尖端2/3
#3378944
43.關於汞齊(amalgam)性質的敍述,下列何者錯誤? (A)汞齊的熱膨脹線性係數(linear coefficient of thermal expansion)是牙齒的2.5倍 (B)高銅汞齊的抗壓強度(compressive strength)與牙齒接近 (C)高銅汞齊的抗張強度(tensile strength)比牙齒高 (D)汞齊填補至少要有 1.5 至 2.0 mm 厚度
#2866861
37.光聚合(light-curing)複合樹脂在進行聚合時,下列敘述何者錯誤? (A)聚合度(polymerization rate)與聚合光強度及照射時間有關 (B)複合樹脂聚合程度一般不超過 65% (C)填料顆粒體積越小,聚合光散射(scattering)越低 (D)每次樹脂添加的厚度不應超過 1.5~2.0 mm
#2408741
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