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電路板產業概論
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109年 - 電路板產業基礎概論#90455
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33. 導通孔電鍍法是電路板主要貫孔方法,導通孔的英文名稱是?
(A) Hole;
(B) Via Hole;
(C) Piercing;
(D) Cave
答案:
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統計:
A(33), B(255), C(12), D(6), E(0) #2443736
詳解 (共 2 筆)
Yu
B1 · 2020/11/01
#4351515
盲孔:Blind Via Hole(BV...
(共 24 字,隱藏中)
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1
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楷霖
B2 · 2025/11/07
#7047001
導通孔(Via Hole) 是印刷電路板...
(共 80 字,隱藏中)
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34. 雙面印刷電路板一開始使用時耗工、費時、信賴度不佳,一直到 1953 年哪一家公司開 發導通孔電鍍法之後才被廣泛採用? (A)松下公司;(B)三菱公司;(C)西門子公司;(D)摩托羅拉公司
#2443737
35. 印刷電路板(PCB)是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件。下列何者為電路板所被 要求的訊號完整性?(甲)特性阻抗控制;(乙)信號傳輸速度及衰減率;(丙)抗電遷移 (Electromigration);(丁)雜訊容許量 (A)甲乙;(B)甲乙丙;(C)丙丁;(D)甲乙丁
#2443738
36. 傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業(Assembly),下列何者是近年來最常使用的 組裝技術? (A)導線架技術(Lead Frame Technology);(B)覆晶技術(Flip Chip Technology);(C)接腳插 入式技術(Through Hole Mounting Technology;TMT);(D)表面黏貼技術(Surface Mounting Technology;SMT)
#2443739
37. 電路板遇到高溫高熱時,為了散熱而使用金屬核心板,核心金屬的厚度通常須達到多少 oz? (A) 0.5~2 oz;(B) 3~14 oz;(C) 15~25 oz;(D) 26~30 oz
#2443740
38. 高密度板需要配合微小孔,下列何者為一般產業用來製作微小孔的方法? (A)網版印刷;(B)雷射技術;(C)電漿蝕孔;(D)機械鑽孔
#2443741
39. 電子構裝技術中常使用打線來連接電路板與元件,例如:LED 或是記憶體等等的元 件,其中打線製程中最常被使用的打線線材為? (A)鐵 Fe;(B)鎳 Ni;(C)金 Au;(D)銅 Cu
#2443742
40. 下列哪種終端電子產品會使用多層電路設計? (A)滑鼠;(B)遙控器;(C)筆記型電腦;(D)一般電腦之鍵盤
#2443743
41. 歐盟於 2015 年 6 月 4 日正式公告的 RoHS 指令禁用的物質清單不包含下列哪一項? (A)鉛-Pb;(B)汞-Hg;(C)氟-F;(D)多溴聯苯-PBB
#2443744
42. 歐盟於 2015 年 6 月 4 日公布危害性物質限制指令(RoHS)禁用物質清單中,下列何者有 誤? (A)鎘,濃度限值 0.1%;(B)鉛,濃度限值 0.1%;(C)汞,濃度限值 0.1%;(D)六價鉻, 濃度限值 0.1%
#2443745
43. 歐盟於 2003 年 2 月通過「Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-廢電子電機 設備指令」之環保指令,其目的為何? (A)鼓勵為有利於再用/回收而設計的措施,提高回收再用比例;(B)減少電子產品製作時 的耗水量;(C)減少第三世界的電子廢棄垃圾;(D)提高能源使用效率
#2443746
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