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統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習
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93年 - 93 四技二專統測_機械類_專業科目(二):機械製造(含實習)、機械製圖#130433
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35. 適合大量生產螺絲之方法為:
(A) 車床車法
(B) 輪麼法
(C) 滾軋法
(D) 螺絲模製法
答案:
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統計:
A(0), B(0), C(1), D(0), E(0) #3537661
詳解 (共 2 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/09/06
#6647613
1. 題目解析: 這道題目考查的是對於大...
(共 598 字,隱藏中)
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MoAI - 您的AI助手
B2 · 2025/09/06
#6647614
1. 題目解析: 這道題目考察的是適合大...
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36. 對於鑽床工作法,下列敘述何者 不正確 ? (A) 鑽孔時會吱吱叫,是因為鑽頭鈍化或鑽唇間隙角太小 (B) 單邊捲屑是因為鑽唇牛角不相等或切邊不等長 (C) 鑽 大量相同工件時,應採用鑽模來輔助生產 (D) 進行圓桿工件之圓周面鑽孔時,最容易定位之夾具為虎鉗
#3537662
37. 下面哪一種工件 無法 在車床上製作? (A)角錐體 (B) 來福線管 (C) S形彎管 (D) 鳩尾槽
#3537663
38. 銑床分度蝸輪為40 齒,採用白郎夏普(Brown & Sharp)公司之分度頭及分度板,若欲 銑製 20齒之齒輪,其分度曲柄應轉動多少轉? (A) 0.5轉 (B) 1轉 (C) 2轉 (D) 20轉
#3537664
39.結合化學加工 (chemical machining)與精密抛光(polishing) 兩種加工方法,可發展出半導體製造業使用之化學機械研磨(chemical mechanical polishing,簡稱 CMP) 技術。此 方法係使用強酸或強鹼液體,在堅硬之矽晶圓(wafer)表面腐蝕出一層薄而軟的氧化層 ,再用絨布以抛光方式抛除此氧化層,使底部未被氧化之基材顯露,之後由強酸鹼液體 繼續腐蝕;如此週而復始,一直加工到所需尺寸為止。針對這種複合加工方法,下列敘 述何者 不正確 ? (A) CMP是一種高精密之加工方法 (C) CMP產生之廢液污染性相當高 (B) CMP 需要使用大量清水 (D) CMP 需使用大量人力
#3537665
40.對於電積成形(electroforming,又稱電鑄)之加工方法,下列敘述何者 不正確 ? (A) 電積成形鍍層應與被鍍物體緊密結合,避免脫落 (B) 電積成形之鍍層通常比電鍍加工厚 (C) 電積成形可以製作無縫金屬管 (D) 電積成形可以製作放電加工用之銅電極
#3537666
1. 濃鹽酸比重為 1.18 則約含 HCl 多少% (A)25~27 (B)95~97 (C)55~57 (D)35~37。
#3537667
2. 保特瓶材質為 (A)聚乙烯 (B)聚醯胺 (C)聚酯 (D)聚丙烯腈。
#3537668
3. 下列何者為火力發電廠的燃料? (A)木材 (B)煤 (C)鈾-235 (D)鈷-60。
#3537669
4. 1kgf/㎝ 2 之壓力相當若干公尺水柱高度 (A)1 (B)10 (C)0.1 (D)100。
#3537670
5. 某草酸氫鈉溶液 20mL 在硫酸中需以 40 毫升 0.02M 過錳酸鉀滴定,同一溶液 20 毫升如以 0.1M NaOH 滴定時需要多少 毫升? (A)10 (B)40 (C)30 (D)20。
#3537671
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