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電路板製造概論
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109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
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35. 關於電路板飛針電性測試設備,下列敘述何者有誤?
(A)不需開立專用測試治具;
(B)適合線路/線距較小產品測試;
(C)泛用性高,且有測試 產能的優勢;
(D)設備成本高
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統計:
A(64), B(30), C(232), D(46), E(0) #2443799
詳解 (共 2 筆)
黃宣翰
B1 · 2021/09/27
#5115252
飛針測試的缺點為產速較慢設備昂貴
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B2 · 2025/12/08
#7209034
這是一份關於「電路板飛針電性測試」的詳細...
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36. 下列何者非常見的電路板微切片應用領域範圍? (A)產品組成、疊構厚度;(B)導通孔厚度、連接狀況;(C)OSP 厚度確認;(D)層間氣 泡確認
#2443800
37. 關於電路板產業生產特性,下列敘述何者有誤? (A)高度自動化、低汙染產業;(B)客製化需求,較無庫存壓力;(C)製程工序多且複 雜,製程一有疏失,對品質管制風險高;(D)不同客戶需求,會有不同流程設計
#2443801
38. 下列何者非品質系統四階文件定義內容? (A)手冊(QM);(B)程序手冊(QP);(C)統計製程管制圖(SPC);(D)表單(FM),如:記錄 文件
#2443802
39. 下列何者非電路板正式量產流程品質管制工作? (A) IQC 進料檢驗;(B) IPQC 製程中品質管制;(C) APQP 先期產品品質規劃;(D) FQC 最終品質管制
#2443803
40. 關於 IPC 產品對應允收等級定義,下列敘述何者有誤? (A) Class 0 低階消費性產品,只要功能正常即可接受;(B) Class 1 一般消費電子性產 品,功能正常,外觀瑕疵有基本要求即可,不需過度管制;(C) Class 2 專業性電子產 品,有較高可靠度要求,僅接受有限度的外觀瑕疵;(D) Class 3 高可靠度電子產品, 不允許產品運作失效,需要高水準品質保證產品
#2443804
41. 下列何者非電路板可靠度探討目的? (A)模擬產品使用壽命;(B)產品可能失效分析;(C)不同環境變化對產品影響評估;(D) 成本節省考量
#2443805
42. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象? (A)板材結構分層;(B)熱變形,鍍通孔線路連接狀況;(C)離子遷移,微短路;(D)表面 鍍層缺陷,如密著不良、鍍層空隙等
#2443806
43. 下列何者非銅箔基板基本特性需求? (A)製程加工尺寸安定性;(B)板材耐燃性;(C)銅層接著強度;(D)可銲接性
#2443807
44. 下列何者非軟板基材聚亞醯胺(Polyimide;PI)的特性? (A)低吸濕率;(B)柔軟性佳;(C)可耐高溫;(D)抗化性
#2443808
45. BT 樹脂是電路板的板材選擇之一,關於 BT 樹脂的描述,下列何者有誤? (A)是由 Bismaleimide 與 Trigzine Resin monomer 反應聚合而成;(B) Tg ≥ 180C,耐熱 性佳;(C)耐化性與抗溶劑性良好;(D)專門使用在高頻與高速傳輸的產品上
#2443809
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