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電路板製造概論
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113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
> 試題詳解
37. 最大 的考量因素為何?
(A)影像轉移能力;
(B)孔內覆蓋能力;
(C)線路蝕刻能力;
(D)層間對位能力
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統計:
A(7), B(5), C(58), D(4), E(0) #3244206
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/23
#6950648
1. 題目解析 題目提到的「全板電鍍」和...
(共 948 字,隱藏中)
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相關試題
38. 承上題,為降低全板電鍍製程帶來的製作細線路的難度,一般會在鍍銅後進行一道加工步 驟,此道加工步驟為下列何者? (A)鍍錫; (B)化銅; (C)減銅; (D)電漿處理
#3244207
39. 關於下列的圖示說明何者有誤?(A)這是一種製作盲孔(Blind hole)流程的示意;(B)此種製程屬於正片流程的一種,和內層線 路製作影像轉移原理相同;(C)此種技術稱為 SAP(半加成法)是製作細線路的一種流程;(D) 此法稱 mSAP(modified SAP)製程,透過銅箔極薄化製作細線路
#3244208
40. 承上題,本製作技術,也是近年製作智慧型手機內主板的製程方法,此主板的製作我們稱之 為下列何者? (A)Any layer HDI ; (B)Substrate-like PCB ; (C)IC Substrate ; (D)Meatal Core PCB
#3244209
41. 若電路板的組裝中有直接安晶的打鋁線需求,請問下列哪種金屬表面處理(metal finish)為最 恰當? (A)OSP;(B)ENIG;(C)ENEPIG;(D)ImAg
#3244210
42. 印刷電路板的基本材料是複合材料,後續組裝以及電子產品運作的生命週期過程中的環境 變異,會有下列哪種影響? (A)樹脂劣化導致板材可靠度變差; (B)樹脂的存在會造成陽級玻纖束漏電(CAF); (C)焊點容易因氧化而龜裂; (D)銅線路逐漸變薄
#3244211
43. 電路板製程結束後會做一些檢測,請問下列檢測哪一項不是 100%進行? (A)AVI 自動光學外觀檢驗;(B)O/S 斷/短路測試;(C)板彎翹檢查;(D)切片檢查
#3244212
44. 下列對於電路板製作的品質管控作法,哪一項敘述有誤? (A)通常採批量管理;(B)生產單位自主檢查為主,輔以 IPQC 協助重點檢查;(C)板彎翹檢 查;(D)切片檢查
#3244213
45. 下列何者非常見的電路板微切片要檢查的內容? (A)疊構厚度確認;(B)導通孔徑、銅厚度;(C)OSP 厚度確認;(D)層間脫層
#3244214
46. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象? (A)板材結構分層;(B)熱變形,鍍通孔線路連接狀況;(C)離子遷移,微短路;(D)表面鍍層 缺陷,如密著不良、鍍層空隙等
#3244215
47. 請問下列哪一種電子設備產品可歸之為 3 級產品? (A)筆電; (B)手機; (C)心臟手術用醫療器材; (D)遙控器
#3244216
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