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電路板產業概論
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110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857
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37. 電路板產品應用中,各式各樣的電子產品從低階到高單價,為因應不同產品需求而發展 出各式電路板,請問何種電路板強調具有折疊功能?
(A)硬板;
(B)軟板;
(C)玻璃基板;
(D) IC 載板
答案:
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統計:
A(2), B(211), C(1), D(4), E(0) #2919268
詳解 (共 1 筆)
MinYin民音
B1 · 2024/05/17
#6100239
如近期折疊手機內的螢幕連結排線就是軟板應...
(共 50 字,隱藏中)
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私人筆記 (共 1 筆)
楷霖
2025/11/05
私人筆記#7539828
未解鎖
「折疊功能」代表電路板需具備柔軟性...
(共 72 字,隱藏中)
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38. 電路板產業和食、衣、住、行、育樂都有相關,由於印刷電路板已是成熟產業,因此印 刷電路板產業也朝向全球布局,試問全球印刷電路板產值過去十年發展最迅速的國家為 何? (A)越南;(B)中國;(C)泰國;(D)印度
#2919269
39. 電路板主要功能在於承載元件與各主動被動元件間之電氣連接,隨印刷電路板的材料不 斷演進,目前一般消費性電子產品的印刷電路板材料大宗使用於何種材料? (A)陶瓷材料;(B)鋁導線架;(C)石蠟紙;(D)樹脂材料
#2919270
40. 在電子產品基本功能被決定後,設計者會將非標準的元件設計完成交給晶圓廠製作。訂 做出來的元件會經過各階構裝程序來完成電子設備的製作。請問晶圓的製作屬於第幾階 構裝? (A)零階構裝;(B)一階構裝;(C)二階構裝;(D)三階構裝
#2919271
41. 在過去短短幾年,軟式銅箔基板(Flexible CCL)的用途已快速的擴展到 3C 電子產品,以 及家用消費性電子產品上。下列何者不是軟式銅箔基板快速發展的原因? (A)不適合極冷的環境;(B)尺寸穩定度;(C)耐折能力;(D)吸濕率低
#2919272
42. 歐盟於廢棄電子電機設備指令(Waste Electrical and Electronic Equipment),自 2019 年起,所有會員國每年 WEEE 收集率至少須達成多少%? (A) 10;(B) 30;(C) 65;(D) 90
#2919273
43. 在電路板製程中的能耗最直接的就是水和電,請問 1 度水和電會產生多少 CO2? (A) 0.207、0.636 kg;(B) 0.307、0.736 kg;(C) 0.407、0.836 kg; (D) 0.507、0.936 kg
#2919274
44. 印刷電路板在電子產品中扮演什麼樣的角色? (A)元件承載體;(B)主動元件;(C)被動元件;(D)半導體元件
#2919275
45. 印刷電路板隨著覆晶技術的應用,對於高密度電線路需求逐步提高,下列哪一個不是印 刷電路板製程能力指標? (A)介電層厚度;(B)銅箔基板尺寸;(C)微孔直徑;(D)線寬線距
#2919276
46. 下列何者非電路板在電子產品中提供的功能? (A)提供各種電子元件固定、裝配的機械支撐;(B)將大量的微電晶體整合到一個小晶片 中;(C)實現各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣;(D)提供所需要的電氣特性
#2919277
47. 多層電路板是以絕緣材料固定配置的線路作為電子互連的基礎,因此線路電阻式越低越 好,銅的電阻係數為 0.0174 Ohm-μm,當線寬為 10 μm,厚度為 10 μm 時,若線 長 10 mm 時電阻為多少 Ohm? (電阻公式 R=ρ*l/A,其中 R:電阻; ρ:電阻係數; l:線長; A:導線截面積) (A) 1.74;(B) 0.174;(C) 0.0174;(D) 0.00174
#2919278
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