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公職◆牙體技術學(二)
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115年 - 115-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#142821
> 試題詳解
38. 最常用來評估植牙區骨量與骨質的電腦斷層攝影影像的標準檔案格式為下列何者?
(A) DICOM
(B) STL
(C) CBCT
(D) DCM
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39. 關於金屬支架與氧化鋯支架專用燒結瓷的敘述,下列敘述何者正確? (A)金屬支架用瓷與氧化鋯支架用瓷的成分比例相同 (B)金屬支架與瓷間的剪切黏合(shear bonding)強度>氧化鋯支架與瓷間的剪切黏合強度 (C)金屬支架與瓷的剝離率>氧化鋯支架與瓷的剝離率 (D)金屬支架燒瓷時所需要的熱能>氧化鋯支架燒瓷時所需要的熱能
#3986245
40. 下列何者為二氧化矽成分≧15wt%的矽底瓷(silicate based ceramics)? (A) e. max press (B) Procera All Ceram (C) In-ceram Spinell (D) In-ceram YZ
#3986246
41. 關於全瓷修復物所使用的玻璃瓷,下列敘述何者錯誤? (A)玻璃瓷分為白榴石系和二矽酸鋰系 (B)二矽酸鋰系製作方法可以分為壓製成型及 CAD/CAM 切削成型 (C)壓製成型和去蠟鑄造的製程類似 (D)白榴石玻璃瓷的彎曲強度高於二矽酸鋰系玻璃瓷
#3986247
42. 關於常用全瓷支架的敘述,下列何者錯誤? (A)彎曲強度:e.max press > OPC (B)氧化鋁含量:Procera All Ceram > In-Ceram Alumina (C) In-Ceram Zirconia 可以使用 Procera Zirconia 燒結瓷 (D)在 0.5mm 厚度試片的光透射率:Lava Zirconia > In-Ceram Alumina
#3986248
43. 全氧化鋯冠燒結前後的形態修正時,使用研磨工具的轉速比較,下列何者正確? (A)燒結前鎢鋼磨針修除多餘圓柱>燒結前子彈型鎢鋼磨針修出牙冠表面形態>燒結後鑽石矽磨錐作咬合 調整 (B)燒結前子彈型鎢鋼磨針修出牙冠表面形態>燒結後鑽石矽磨錐作咬合調整>燒結前鎢鋼磨針修除多餘 圓柱 (C)燒結後鑽石矽磨錐作咬合調整>燒結前鎢鋼磨針修除多餘圓柱>燒結前子彈型鎢鋼磨針修出牙冠表面形態 (D)燒結前子彈型鎢鋼磨針修出牙冠表面形態>燒結前鎢鋼磨針修除多餘圓柱>燒結後鑽石矽磨錐作咬合 調整
#3986249
44. 下列何者不是全瓷支架材料的製作方式? (A) CAD/CAM (B)滲透成型 (C)壓鑄成型 (D)鍛造成型
#3986250
45. 關於同色異構物(metamerism)的敘述,下列何者錯誤? (A)指的是不同物體在特定光源下呈現同一顏色,但在其他光源下則又不然 (B)黃色物體正常下會反射黃色光,但有些則是吸收黃光而反射出橘色和綠色的光 (C)比色完後應在另一光源條件下再做確認,以避免此現象發生 (D)牙齒在診療室光源所呈現的顏色,在日光下也會一樣
#3986251
46. 關於牙齒比色時應注意的事項,下列何者錯誤? (A)利用數位相機將比色板與該牙齒一起拍攝,且應記錄比色板的種類 (B)比色時應每隔幾秒鐘就要休息,間隔的時間可看黃色的色卡,減少色調順應的現象 (C)無適當顏色時,考慮使用訂製比色板(customized shade guide) (D)光源的環境選擇,應選擇日出後 3 小時到日落前 3 小時之間的北方日光,受環境色影響小的光源或高演 色性的螢光燈
#3986252
47. 關於陶瓷比色時的位置與角度,下列敘述何者正確? (A)患者面向光源,下顎平面略與地面平行,比色者位於患者前方,眼睛與牙齒位於同一高度,相距 25 英吋 (B)牙齒會因乾燥而使明度(value)降低 (C)比色時擦上口紅更可以對比出牙齒的顏色 (D)比色時間建議少於 5 秒鐘
#3986253
48. 關於單顆牙齒之色調,下列敘述何者正確?①中央部的棕色調較切端部強 ②牙頸部橘色系或褐色系較切 端部強 ③臼齒在齒頸部的色調有增強的趨勢 ④上顎前牙贋復物在製作時,有必要觀察患者之皮膚的顏 色以做為參考 (A)①②③ (B)②③④ (C)①③④ (D)①②④
#3986254
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