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統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習
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106年 - 106 四技二專統測_機械群_專業科目(二):機械製造、機械基礎實習、製圖實習#61696
> 試題詳解
4. 有關珠擊法之敘述,下列何者不正確?
(A) 可消除鑄件表面鑄砂及鏽皮清除
(B) 可增加工件抗疲勞強度
(C) 屬於冷作加工方法
(D) 使工件表面產生凹陷,對其表面產生拉應力
答案:
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統計:
A(93), B(78), C(63), D(737), E(0) #1584630
詳解 (共 2 筆)
盡人事聽天命
B1 · 2017/07/23
#2356716
(D) 使工件表面產生凹陷,對其表面產生...
(共 25 字,隱藏中)
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15
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armcom123
B3 · 2019/03/28
#3266898
壓應力
7
0
相關試題
5. 有關氧乙炔銲接之敘述,下列何者不正確? (A) 碳化焰之火炬表示乙炔量小於氧氣量 (B) 氧化焰常用於黃銅、青銅之銲接 (C) 點火前需先開乙炔氣閥,後開氧氣閥 (D) 乙炔鋼瓶常填充丙酮藉以增加安定性
#1584631
6. 有關高週波硬化法之敘述,下列何者不正確? (A) 限於本身可硬化的導磁材料 (B) 使用直流電流 (C) 特別適用於中碳鋼 (D) 加熱速度快
#1584632
7. 下列何者是國際標準組織(ISO)品質管理標準? (A) ISO 1000 (B) ISO 5000 (C) ISO 9000 (D) ISO 14000
#1584633
8. 有關切削加工之敘述,下列何者正確? (A) 工件材質脆性較高,較易產生連續切屑 (B) 切削劑可降低刀具和工件的溫度 (C) 刀具之斜角及間隙角較大,切削阻力較大 (D) 刀鼻半徑較小、進給量較大及切削速度較慢,工件表面粗糙度較良好
#1584634
9. 有關工作機械性能之敘述,下列何者不正確? (A) 龍門鉋床廣泛使用於小型工件鉋削 (B) 拉床加工之粗切、精切可由一支刀具一次加工完成 (C) 銑床之銑削工作如銑削方向為下銑法(順銑法),適合精銑削 (D) 無心外圓磨床進行磨削,不需夾頭、頂心固定夾持
#1584635
10. 有關齒輪製造之敘述,下列何者不正確? (A) 粉末冶金法適合用於小齒輪之大量生產 (B) 滾齒機切製法切削正齒輪時,滾齒刀之軸方向需與齒輪之輪軸方向平行 (C) 銑床銑切法銑削齒輪時,必須搭配分度頭附件 (D) 壓鑄法製造齒輪,一般用於低熔點之非鐵金屬材料
#1584636
11. 有關非傳統加工之敘述,下列何者正確? (A) 電積成形(Electroforming)是利用電鍍的作用,不須作脫模處理 (B) 放電加工 ( Electrical Discharge Machining ) 時,電極與工件間會有火花,產生極大的 殘留應力 (C) 電化加工 ( Electrochemical Machining ) 之工件接陰極,工具接陽極,工件因電解作用 而被蝕刻成形 (D) 化學銑切 ( Chemical Milling ) 是利用化學腐蝕,工件浸入腐蝕液中,將工件未防蝕的 部份去除
#1584637
12. 有關數值控制機械直角座標系統標稱及程式機能代碼之敘述,下列何者正確? (A) X軸表示主軸方向的運動軸,機能碼M代表刀具機能 (B) Z軸表示較長方向的運動軸,機能碼G代表輔助機能 (C) X軸表示較短方向的運動軸,機能碼M代表主軸機能 (D) Z軸表示主軸方向的運動軸,機能碼 G 代表準備機能
#1584638
13. 有關半導體製程之敘述,下列何者正確? (A) 矽晶棒成長法,將種晶加熱,再施以高壓由一模具口擠出 (B) 乾式蝕刻較濕式蝕刻所得電路線條的精度較高 (C) 積體電路的製作流程,先摻雜,再製作薄膜及微影,最後蝕刻 (D) 為了保護晶片,須進行封裝,常用的封裝塑膠材料為電木(酚醛樹脂)
#1584639
第二部份:機械基礎實習(第 14 至 27 題,每題 2.5 分,共 35 分)14. 有關塊規之敘述,下列何者不正確? (A) 塊規是精度相當高的量規,也是機械加工中長度的標準 (B) 塊規依精度與用途可分成四級,其中游標卡尺檢驗使用1級 (C) 塊規選用時塊數越少越好,由薄至厚進行組合 (D) 塊規組合方法有旋轉法(轉合法)及堆疊法(推合法) 2種
#1584640
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