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電路板製造概論
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113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
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40.軟板的快壓(快速壓合)製程與與硬板的傳壓(傳統熱壓)製程敘述,下列何者正確?
(A)快壓對產品漲縮率控制上較佳;
(B)傳壓對產品平整性控制較好;
(C)快壓有產能上優勢;
(D)傳壓可整捲方式作業
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統計:
A(24), B(4), C(5), D(4), E(0) #3401499
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/09/24
#6785305
1. 題目解析 本題要求比較軟板的快壓...
(共 979 字,隱藏中)
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41.多層板的內層線路間必須有足夠的樹脂流入,並且把氣泡排掉,這工作需在壓合時完成。請問線路間填充的樹脂來自於哪裡?(A)事先就塗佈樹脂在內層線路表面;(B)來自於疊合時置入的膠片;(C)內層板在壓合時,到Tg溫度點,所熔融出來的樹脂;(D)以上皆非
#3401500
42.一般我們稱厚銅板,通常指使用超過5盎司(oz)厚的銅箔基板;請問5盎司(oz)在電路板產業中是表示銅箔厚度單位,請問5盎司(oz)換算後是多少厚度?(A)150微米(μm);(B)170微米(μm);(C)15微米(μm);(D)17微米(μm)。
#3401501
43.軟性電路板採用的銅箔,其製作分為二大類:電解銅箔(ElectroDepositedED)和壓延銅箔(RolledannealedRA),針對此2種銅箔的敘述,何者正確?(A)RA銅箔較便宜;(B)ED銅箔彎折可超過1000次;(C)RA銅箔非常適合需要動態撓曲需求的電子產品;(D)ED銅箔的電氣特性表現較好
#3401502
44.電路板的製造,對於材料的選擇,有時客戶會指定材料;若未指定,會依據客戶對產品特性要求來選擇適當的材料。下面的敘述中何者不會影響基板材料的選擇?(A)材料物性,如Tg、Td;(B)產品最終表面處理之鍍層選擇,如化學鎳金、化錫、OSP等;(C)電性需求,如特性阻抗;(D)基材類型、絕緣層厚度
#3401503
45.在成孔製程中的品質檢驗,因無法看到孔壁,所以有些瑕疵必須以切片觀看,請問下列何種品質問題可以不以破壞性切片來檢驗?(A)孔內膠渣殘留;(B)孔壁粗糙;(C)滲鍍;(D)孔徑大小錯誤
#3401504
46.電路板生產以及出貨前所做的可靠度測試,有多重目的,例如可以了解出貨組裝後的板子穩定使用的壽命多長,另外也可了解下列何者?(A)該料號的電路板生產良率有多高;(B)孔有沒有漏鑽;(C)有沒有漏印字;(D)有沒有嚴重綠漆掉落
#3401505
47.請問下列哪類一電子設備,被要求在產品壽命周期內,運作時不允許故障發生?(A)汽車導航系統;(B)手機;(C)筆電;(D)航太設備之電腦操控系統
#3401506
48.各類電子產品會因應產品使用方式與情境,來規劃可靠度測試項目,例如現在正積極布建的電動汽車充電樁,下列何者為一定要追加的可靠度測試項目?(A)導通;(B)高電壓、高電流;(C)耐磨擦;(D)掉落測試
#3401507
49.請問下列哪一個原因,會造成多層電路板層間對位不準?(A)銅箔的延伸率不足;(B)鑽孔位置偏移;(C)壓合的疊合對位不確實;(D)線路影像轉移時的曝光能量不足
#3401508
50.高頻傳輸的電路板設計需求越來越多,線路精細,表面粗糙度有一定要求,所以會減弱線路的接著,因此出貨前一定要做哪一種相關的測試?(A)焊錫性測試;(B)絕緣阻值測試;(C)銅拉力測試;(D)離子污染度測試
#3401509
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