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牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識)
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101年 - 101-1 專技高考_牙醫師(一):牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識)#36282
> 試題詳解
41.下列有關氫氧化鈣黏合劑的敘述,何者錯誤?
(A)可作為窩洞底墊
(B)可以作為直接覆髓材料
(C)具很高的機械強度
(D)可以誘導修復性牙本質的產生
答案:
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統計:
A(12), B(39), C(947), D(19), E(0) #1041099
詳解 (共 1 筆)
浪漫花仙子
B1 · 2021/06/13
#4798479
c.是相當低的強度喔~
4
0
私人筆記 (共 1 筆)
戴維夫
2022/02/08
私人筆記#3899693
未解鎖
(共 0 字,隱藏中)
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0
相關試題
42.下列那一種牙科黏合劑(dental cement)的調拌,臨床上最常用冷凍調拌法(frozen slab method)來延長工作時間? (A)氧化鋅丁香油酚黏合劑(zinc oxide-eugenol cement) (B)聚羧酸鹽黏合劑(polycarboxylate cement) (C)磷酸鋅黏合劑(zinc phosphate cement) (D)樹脂黏合劑(resin cement)
#1041100
43.下列有關牙科用石膏性質的敘述,何者正確? (A)石膏100g與水50ml混合時,其水粉比例為2.0 (B)調拌石膏時,水溫與環境溫度愈高,凝結膨脹(setting expansion)愈小 (C)吸濕性凝結膨脹(hygroscopic setting expansion)量比一般的凝結膨脹量大 (D)在石膏內添加快速劑可增加機械強度,反之添加減速劑可降低機械強度
#1041101
44.一般來說,銲料金屬(filler metal, solder)之流動溫度(flow temperature)應比受銲金屬 (substrate metal)之固態溫度(solidus temperature)低幾度? (A)38℃ (B)56℃ (C)76℃ (D)98℃
#1041102
45.在火焰銲接(torch soldering)中,那一種燃料可以產生最高的熱含量(heat content)? (A)氫氣(hydrogen) (B)天然氣(natural gas) (C)丙烷(propane) (D)乙炔(acetylene)
#1041103
46.鑄造時會產生漩渦性氣孔(turbulence porosity)之原因,下列何者正確? (A)鑄造壓力過大 (B)鑄道與蠟型成銳角 (C)鑄道直徑過粗 (D)燒卻(burn out)溫度過高
#1041104
47.下列常用的牙科材料中,何者線性熱膨脹係數最大? (A)嵌體用蠟 (B)丙烯酸樹脂 (C)汞齊 (D)陶瓷
#1041105
48.生物相容性測驗中常用的MTT test,是用於檢測下列何種細胞功能? (A)細胞膜的通透性 (B)蛋白質的合成 (C)酵素之活性 (D)自我凋零
#1041106
49.熱聚完成樹脂義齒基底(resin denture base)後,下列何者為正確的減少變形(warping)之方 法? (A)拆開包埋盒(deflasking)前,義齒包埋盒(denture flask)需急速冷卻至低溫 (B)拆開包埋盒(deflasking)前,義齒包埋盒(denture flask)先室溫冷卻(bench cool),再浸 水冷卻 (C)拆開包埋盒(deflasking)後,義齒基底需先浸泡於酒精中消毒 (D)拆開包埋盒(deflasking)後,義齒基底需置放於乾燥箱中防潮
#1041107
50.關於牙科用微粒子型樹脂(microfilled resin)的敘述,下列何者錯誤? (A)其填料(filler)的主要成分為二氧化矽(silica) (B)其填料(filler)的體積含量約為32~50% (C)聚合收縮(polymerization shrinkage)量比微混雜樹脂(microhybrid resin)大 (D)較不適合應用於第五類窩洞充填
#1041108
51.有關牙科鑄造合金與其包埋材之敘述,下列何者正確? (A)鈷鉻合金-磷酸結合包埋材-鑄造溫度約1000℃ (B)鈦鋁釩合金-石膏結合包埋材-鑄造溫度約1000℃ (C)第一類金合金-磷酸結合包埋材-製作活動假牙之支架 (D)商業用純鈦金屬-石膏結合包埋材-製作二級窩洞之嵌體
#1041109
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