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電路板製造概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
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41. 鑽孔參數的設定不會受到板材的何項特性所影響?
(A)玻璃轉換溫度(Tg);
(B)樹脂種類;
(C)纖維種類;
(D)絕緣電阻(Insulation Resistance)。
答案:
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統計:
A(19), B(3), C(5), D(107), E(0) #3229145
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6967062
1. 題目解析 題目要求我們判斷鑽孔參數...
(共 961 字,隱藏中)
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42. 下列何項並非在壓合製程中使用牛皮紙的目的? (A)防止銅箔皺摺;(B)受壓均勻;(C)防止滑動;(D)均勻傳熱。
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43. 在垂直電鍍銅槽中所刻意加設的浮動遮板,其設計的主要目的為何? (A)幫助陽極加快銅的溶解;(B)幫助陰極加快鍍銅速度;(C)協助板面往復搖 擺動作;(D)遮擋陰極高電流處,降低其鍍銅速度。
#3229147
44. 下列對於基材的描述,何者並不正確? (A)Tg 越高代表其熱安定性越好;(B)緯向的尺寸漲縮通常大於經向; (C)疊合時膠片的經緯向不一致會造成板彎翹;(D)內層基板烘烤過度會造成尺寸收縮。
#3229148
45. 在機械鑽孔製程中,墊在電路板下方的下墊板(Back-Up Board),下列哪一個不 是它的功用? (A)減少銅面的毛頭;(B)幫助鑽針散熱;(C)清除鑽針退屑溝中之廢屑;(D)減 少斷針。
#3229149
46. 鑽針上套環(Drill bit rings)除了可以用不同色環來區分不同的鑽徑之外,另 一個主要的目的為何? (A)避免鑽偏;(B)方便儲存;(C)方便運送;(D)控制鑽孔的深度。
#3229150
47. 化學銅的主要目的為何? (A)鍍出足夠厚度的孔銅;(B)鍍出足夠厚度的面銅;(C)將孔壁表面非導體部 分金屬化;(D)增加線路的銅厚度。
#3229151
48. 在鹼性蝕刻系統中,其自動添加控制所要補充的藥液為何? (A)氫氧化銅;(B)氯化銅;(C)雙氧水;(D)氨水。
#3229152
49. 在內層板製作的最後一個流程是對位沖孔,其沖孔的目的為何? (A)作為壓合後檢查對準度使用;(B)作為壓合後打靶的對位孔;(C)作為鑽孔 前上 pin 用的孔;(D)作為疊板時打鉚釘用的孔。
#3229153
50. 近年來由於無鉛製程的要求,開始導入無鉛銲錫使得迴銲溫度也跟著提高,因 而開始要求下列何種材料特性? (A)High Tg;(B)Low Dk;(C)Low Df;(D)抗 CAF。
#3229154
1. 電路板全名為印刷電路板,是以絕緣材料輔以導體配線所形成的機構元 件,組裝成最終產品時,在其孔內及表面焊墊會組裝主動原件,下列何 者並非主動元件的種類? (A)積體電路;(B)電晶體;(C)二極體;(D)電容。
#3229155
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