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牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識)
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94年 - 94-2 專技高考_牙醫師:基礎牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學)#80394
> 試題詳解
42 有關一般鑄造用金合金之熱處理,下列敘述何者正確?
(A)軟化熱處理可以在 700℉下,加熱 15 分鐘,而後迅速丟入水中冷卻
(B)硬化熱處理可以在 1300℉下,加熱 15 分鐘,而後在空氣中冷卻
(C)一般鑄造用金合金因含有銀,故容易進行熱處理
(D)燒瓷用金合金並不需要相同的方法進行硬化熱處理
答案:
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統計:
A(59), B(83), C(50), D(129), E(0) #2098921
詳解 (共 1 筆)
過
B2 · 2024/01/18
#6011204
AB錯在單位...是攝氏不是華氏 無聊的...
(共 100 字,隱藏中)
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37 鑄造物會產生收縮性氣孔(shrinkage porosity)之原因是因為: (A)模腔溫度過高 (B)鑄道直徑太細、太長 (C)合金溫度太高 (D)鑄造壓力太高
#2099076
36.對於金屬使用助熔劑(flux)焊接的過程,下列敘述何者正確? (A)硼酸(boric acid)可作為貴金屬合金的助熔劑 (B)氯仿(chloroform)和石墨(graphite)可作為助熔劑 (C)理想的焊接間隙寬度為 0.25 mm (D)焊接時使用氧化區(oxidizing zone)火焰層操作
#3199774
34 較常用於貴金屬合金的銲接用熔媒(soldering flux)是: (A)硼酸或硼酸化合物(boric or borate compound) (B)磷酸或磷酸化合物(phosphoric or phosphate compound) (C)硫酸或硫酸化合物(sulphuric or sulphate compound) (D)氟化合物(fluoride compound)
#2237917
33 以下何種材質不適宜當做抗熔劑 (antiflux)? (A)石墨 (graphite) (B)鐵丹 (rouge) (C)氧化鋅 (D)硫酸銅
#2239144
43 熱聚式丙烯酸甲脂義齒基底樹脂的單體與多體,在混合後會歷經五個階段:①砂狀期(sandy stage) ②硬化期(stiff stage)③糰狀期(dough stage)④彈性期(elastic stage)⑤絲狀期(stringy stage), 試問其發生的先後順序為何? (A)①②③④⑤ (B)①⑤③④② (C)①③④⑤② (D)①③⑤④②
#2098922
44 下列有關義齒用樹脂材料發生聚合收縮的敘述,何者為誤? (A)理論上單體聚合作用後樹脂材料發生的線性收縮約 2 % (B)實際上在煮聚處理時,樹脂材料發生的聚合收縮會受到石膏模型和埋盒的限制 (C)煮聚處理時,若加熱溫度無法達到 100℃,聚合收縮變大 (D)自凝式樹脂材料的聚合收縮量較小
#2098923
45 下列關於流動型複合樹脂(flowable composites)的敘述,何者正確? (A)其楊氏模數較低,適用於齒頸部病灶(cervical lesion)及低咬合壓力承受區 (B)其彈性模數很高,故流動性強 (C)其填料(fillers)比例很高,故流動性強 (D)其填料比例較低,有較低的聚合收縮(polymerization shrinkage)
#2098924
46 正常狀況下,分子量愈高的聚合物擁有何種特性? (A)較高的軟化點和熔解範圍,及較堅硬的性質 (B)較低的軟化點和熔解範圍,及較堅硬的性質 (C)較高的軟化點和熔解範圍,及較柔軟的性質 (D)較低的軟化點和熔解範圍,及較柔軟的性質
#2098925
47 石膏結合包埋材料的耐熱性能(thermal stability)較低的原因為: (A)二氧化矽的衍生物在加熱過程中產生伸直效應(straighting effect) (B)黏結材料在低溫加熱過程中產生脫水反應 (C)耐火材料矽土的同質多晶性(polymorphism) (D)加熱中由於鑄型(casting mold)內部可能有殘餘的碳化物存在,會與黏結材料發生化學反應,並 促進其發生分解反應
#2098926
48 包埋材中水/粉(water/powder)比例越高,下列選項何者為正確?①其 setting expansion 越低 ;②其 setting expansion 越高;③其 hygroscopic expansion 越低;④其 hygroscopic expansion 越高 (A)①② (B)①③ (C)②③ (D)①④
#2098927
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