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電路板產業概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598
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42. 下列何者並非屬於 IC 載板運用範圍?
(A)BGA 封裝;
(B)COB 封裝(Chip on Board);
(C)CSP 封裝;
(D)多晶片 封裝(Multi Chip Module;MCM)。
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統計:
A(41), B(85), C(17), D(27), E(0) #3229196
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/25
#6966997
題目解析 本題考查的是對於集成電路(I...
(共 865 字,隱藏中)
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43. 台灣的家電業尤其是電視機工業的快速發展,提供了單面印刷電路板良好 生存發展環境,印刷電路板的需求出現了空前熱絡景象,請問是何年之 後? (A)1960;(B)1970;(C)1965;(D)1975。
#3229197
44. 面臨環保意識高漲,以及歐盟(電子電機設備中危害物質禁用指令)將於何 時執行,使得電路板廠商積極研發無鉛製程? (A)2005 年 7 月 1 日;(B)2006 年 7 月 1 日;(C)2008 年 7 月 1 日; (D)2009 年 7 月 1 日。
#3229198
45. 下列何者並非 WEEE 指令的要求? (A)涵蓋產品最後的生命週期; (B)設定產品再生/回收目標下限; (C)鼓勵再用/回收而設計的措施; (D)能源使用產品生態化設計。
#3229199
46. 由於印刷電路板已是成熟產業,外移至其他開發中國家生產,降低生產成 本是必然要走的路。但目前狀態是分工而非外移,請問是哪個地區與台灣 分工? (A)越南;(B)印度;(C)泰國;(D)中國大陸。
#3229200
47. 工業 4.0 產品推動了設計生產銷售與服務各個環節,以及相關價值鏈生態系統的變革與重塑,企業推動工業 4.0 轉型不包含以下何者? (A)工廠自動化;(B)企業間整合;(C)節能減碳;(D)軟體驅動之智慧製造。
#3229201
48. 以下何者不包含目前 PCB 業者欲採用智慧製造技術改善問題的四大項 目? (A)產品設計;(B)進貨管理;(C)承攬商管理;(D)工廠製造。
#3229202
49. 軟硬結合板中的軟板,其主要的功能為下列何者? (A)排線接線;(B)連接器套接;(C)EMI 貼附;(D)以上皆是
#3229203
50. 下列何者的改變,會影響 PCB 製造技術,使得 PCB 無法持續 成長? (A)電子產品輕薄短小化;(B)革命性替代材料的發明;(C)市場 經濟;(D)以上皆是。
#3229204
1. 請問一般而言,Requiem「未使用」到 Mass 常用部分的那個段落? (A) Kyrie (B) Gloria (C) Credo (D) Agnus Dei
#3229205
2. 下列關於 concerto 的敘述,何者「不正確」? (A) 目前已知最早的 concerto 並非由器樂演奏 (B) 成熟期的 concerto grosso 中,獨奏樂器群常由三個樂器組成 (C) 古典時期 concerto 第一樂章採用雙呈示部形式 (D) solo concerto 中 cadenza 部分常從主和弦第二轉位後開始演奏
#3229206
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