42. 下列關於電路板產業的環保使命何者正確？
(A)工廠可任意排放廢水；
(B)地球資源是無限的；
(C)人們無須關心環境品質；
(D)保護地 球環境人人有責 

43. 多層電路板的通孔在鑽孔完之後，必須經過下列哪項製程，才能確保孔內的內層銅環可以 與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通？ (A)微蝕；(B)曝光；(C)除膠渣；(D)電鍍銅

複選題44. 下列哪項物質不是 RoHS 禁用的有機物質？ (A)多溴聯苯；(B)多溴二苯醚；(C)聯苯二甲酸二丁酯；(D)對苯酚

45. 智慧型手機的主機板已經因為線路密度極高，特別稱為高密度內連結 PCB(HDI PCB)，請 問 HDI PCB 導電用的孔密度增加，主要是哪一種孔製程大幅增加？ (A)通孔填孔電鍍銅；(B)埋孔；(C)盲孔填孔堆疊電鍍銅；(D)對位孔 

46. 印刷電路板在電子產品中提供的功能下列何者有誤？ (A)可固定各種電子元件；(B)可提供積體電路元件所需之電阻抗特性；(C)可連接各種電子 元件；(D)可直接作為影音視訊 

47. 在台灣印刷電路板(PCB)產業發展史的敘述中，下列何者有誤？ (A)成熟產業但不會衰退；(B)材料與製程屢有新概念；(C)一直是追隨者；(D)高利潤高風 險

48. 在高溫環境下，印刷電路板(printed circuit boards，PCBs)之銅面極易氧化，而影響其焊接 特性(solderability)。因此，在 PCB 銅面上常會進行表面處理(surface finish)，以避免氧化 銅的影響。近年來，有機保銲膜(organic solderability preservatives，OSP)於業界被廣泛使 用。底下係有關於 OSP 的敘述，何者為非？ (A)OSP 具有低成本、良好的平整性、及易於掌握的製程優勢；(B)OSP 易被助銲劑(flux) 迅速清除，故於焊接(soldering)時可快速露出新鮮銅，而使銅與銲料(solder)立即結合形成 牢固的銲點(solder joints)；(C)OSP 膜厚需有適當的厚度。太薄則耐不住高溫環境下致使銅 面氧化；太厚則不易在銲接過程中被助銲劑迅速清除；(D)OSP 具有極佳之熱穩定性，可 於高溫、及長時間下保持原有特性

49. 請問下列哪一種電路板規格是封裝載板級的？ (A)全板厚度 0.2-0.8mm；(B)全板厚度 0.2-2.0mm；(C)全板厚度 0.4-1.6mm；(D)層數 10-20 層

50. 台灣印刷電路板產業 1969 年創立第一家印刷電路板製造商，包含電路板的製作、零件的 採購、組裝及測試等歷經將近五十年的歷史，電路板仍然保持相當的產業動能，主要的原 因為何？ (A)近五十年，全球沒有任何的經濟蕭條；(B)電路板產業可以獨立運作，無須上下游產業 的鏈結；(C)電路板是電子工業之母，它只有景氣循環的波動，這個產品不會衰退，一直 都有最基本的需求；(D)國際化與全球化的趨勢，各地的電路板都蓬勃的發展 

1 我國電路板產業發展歷史悠久，支撐現有 IC 及顯示器產業，為全球最 大之電路板製造國，因此電路板被稱為”電子之母”，你認為其最主要 的原因為何？ (A)所有主被動元件都需安裝於其上後產品才可運作；(B)在所有零組件 中它的價格最高；(C)產業發展最早；(D)產值最大

2 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC 載板, 若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？ (A)軟板；(B)載板；(C)一般硬板；(D)高密度多層硬板

113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088

112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602

112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598

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110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857

110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第一科：電路板產業概論#103862

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109年 - 電路板產業基礎概論#90455

108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459