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牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)
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108年 - 108-1 專技高考_牙醫師(二):牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)#74598
> 試題詳解
45.以汞齊填補五級(Class V)窩洞時,下列何者最適用於增加固位(retention)?
(A)製備 retention coves
(B)使用 pin
(C)利用 amalgam bonding
(D)製備 bevel
答案:
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統計:
A(833), B(83), C(80), D(189), E(0) #1947368
詳解 (共 2 筆)
Billie
B1 · 2020/07/09
#4127105
retention grooves 或r...
(共 40 字,隱藏中)
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10
1
carolinachang
B3 · 2024/12/16
#6271631
在 Class V 窩洞汞齊填補中,增...
(共 428 字,隱藏中)
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相關試題
44.小芳醫師在填補汞齊時,發現原本使用混合型汞齊(admixed amalgam),換成球形(spherical)汞齊後,下 列操作步驟何者正確?①選用較小頭填壓器 ②更需要側向填壓 ③應施與更大填壓力 ④應快速操作避 免硬化 (A)①②③④ (B)僅①②④ (C)僅③ (D)僅②④
#2042001
45.第二類(Class II)窩洞的鄰接盒型(proximal box)過寬,使得頰舌側固位倒凹(retentive undercuts)無法互 相平行對應時,下列方法何者最不適合用來增加固位(retention)及抗力(resistance)? (A)製備出多條固位溝 (B)使用汞齊黏著系統(amalgam bonding system) (C)垂直方向置入自旋式螺針(self-threading pin) (D)水平方向置入自旋式螺針(self-threading pin)
#3064890
46.汞齊填補時,填壓、雕刻與研光(burnishing)的敘述,下列何者錯誤? (A)窩洞過量填壓(overpack)後,立即做研光的步驟 (B)進行雕刻前研光(pre-carve burnishing)時,為預防汞齊斷裂,研光時力量要輕 (C)初始的雕刻可用較大的盤狀-梨狀(discoid-cleoid)的器械 (D)雕刻出過深的咬合面溝,可能導致邊緣的汞齊產生碎片斷裂(chipping)
#2742806
47.鋅(Zinc)添加入汞齊合金內,不會產生下列何種效應? (A)降低邊緣斷裂 (B)在低銅的汞齊中,口水污染可能造成體積膨脹 (C)降低 gamma-2 phase (D)增加機械強度
#2742807
46.汞齊復形與金合金嵌體窩洞的鄰接面固位溝(retentive groove)主要差異為: (A)位置 (B)近遠心(mesio-distal)走向 (C)製備的鑽針尺寸 (D)咬合牙齦(occluso-gingival)軸向
#1633752
46.第二類(class II)汞齊填補之窩洞修形時,鄰接盒型(proximal box)所做的固位溝(retention groove)需位於何處? (A)軸向牙齦線角(axiogingival line angle) (B)頰、舌側壁(buccal and lingual wall) (C)牙齦壁(gingival wall) (D)牙髓壁(pulpal wall)
#2408750
44.汞齊填補時,下列何者剩餘牙本質厚度需使用樹脂強化玻璃離子體底墊?① 0.2 ~ 0.4 mm ② 0.5 ~ 1.0 mm ③ 1.1 ~ 1.5 mm ④ 1.6 ~ 2.0 mm (A)僅① (B)僅①② (C)僅①②③ (D)①②③④
#3064889
44.關於汞齊充填時,使用填壓器(condenser)的敘述,下列何者錯誤? (A)球形汞齊(spherical amalgam)的充填要用較寬大的填壓器 (B)初期填壓窩洞時,使用較寬大的填壓器能填的較緻密 (C)使用較大的填壓器時,須使用較大的力量 (D)較大的填壓器適用於咬合面的過度填壓(over packing)
#3135031
36.復形治療時,欲使用排齦線防濕,有關排齦線放置的敘述,下列何者正確? (A)放置至附連牙齦(attached gingiva)中 (B)長度須超過牙齦側窩洞壁(gingival wall)1mm (C)露出牙齦邊緣(gingival margin) (D)放置至使游離牙齦(free gingiva)泛白的深度
#2408740
38.關於複合樹脂之敘述,下列何者正確? (A)微粒子型複合樹脂(microfilled resin composite)長期顏色穩定度低於混成型複合樹脂(hybrid resin composite) (B)微粒子型複合樹脂(microfilled resin composite)填料成分約占80%重量比 (C)增加填料比例可以增加複合樹脂之熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion) (D)微粒子型複合樹脂(microfilled resin composite)平均粒子大小約為 0.04nm
#2041995
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