48.下列關於填補用光聚合複合樹脂聚合反應之敘述，何者錯誤？
(A)考慮樹脂的透光性，建議應分層填補，每層不超過2 mm
(B)剛填補完之樹脂，其材料聚合程度約只有50～70%
(C)降低C-factor，可以降低聚合收縮時對牙齒產生之應力
(D)使用高強度光源則可單層填補，以減少聚合收縮應力

A) 考慮樹脂的透光性，建議應分層填補，每層不超過 2 mm ( 正確)
解析： 光固化燈的藍光穿透深度有限。為了確保底層樹脂能完全聚合（Curing depth），傳統複合樹脂通常建議分層填補（Incremental layering technique），且每層厚度控制在 2 mm 以內，以避免底層未熟化導致樹脂脫落或術後敏感。
(B) 剛填補完之樹脂，其材料聚合程度約只有 50～70% ( 正確)
解析： 複合樹脂的光聚合反應是不完全的，臨床上剛照完光的樹脂，其單體轉化率（Degree of conversion, DC） 大約就在 50% 到 70% 之間。剩餘的未反應單體會在接下來的 24 小時內繼續進行微量的後聚合（Post-gel polymerization）。
(C) 降低 C-factor，可以降低聚合收縮時對牙齒產生之應力 ( 正確)
解析： C\text{-factor} = \frac{\text{黏接面數}}{\text{未黏接（自由）面數}}。C-factor 越高（例如 Class I 窩洞高達 5），樹脂收縮時受到的限制越大，產生的聚合收縮應力（Polymerization shrinkage stress） 就越高，容易導致邊緣微滲漏或牙齒裂紋。透過分層填補降低 C-factor，能有效釋放應力。
(D) 使用高強度光源則可單層填補，以減少聚合收縮應力 (❌ 錯誤)
解析： 這是標準的倒果為因。使用高強度光源（High-intensity light）會加快樹脂聚合的速度，反而會讓樹脂沒有足夠的時間透過流動來釋放應力，進而「增加」聚合收縮應力。 此外，除了特殊的 Bulk-fill 樹脂外，傳統樹脂就算用強光也不可以盲目進行厚層的單層填補。
? 國考延伸考點：如何減少聚合收縮應力？
臨床上為了對抗聚合收縮應力，常見的方法包括：
1. 分層填補（Incremental placement）： 減少每一層的 C-factor。
2. 軟啟動照光（Soft-start curing / Ramp-up / Pulse）： 先用低強度光照，讓樹脂在 Gel point（膠化點）前有時間流動、釋放應力，最後再用高強度光照使其完全硬化（底下 Ying 網友提到的「柔性起始光」就是這個概念）。
3. 使用流動性樹脂（Flowable resin）當作 Base： 彈性模數較低，可充當應力緩衝層（Stress-absorbing layer）。