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統測◆20藝術群影視類◆(二)展演實務、音像藝術展演實務(影視製作概論)
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110年 - 110 四技二專統測_藝術群影視類_專業科目(二):展演實務(影視製作概論)#98509
> 試題詳解
48. 我們在數位影像規格的標示上常看見 1080 P 或 720 P,數字後的「P」的意涵是:
(A) 像素 ( Pixel )
(B) 循序掃描 ( Progressive scan )
(C) 專業 ( Profession )
(D) 影像 ( Picture )
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統計:
A(48), B(45), C(1), D(3), E(0) #2696694
詳解 (共 1 筆)
陳依敏
B1 · 2023/04/19
#5781952
720P 是指解析度 1280*720 ...
(共 82 字,隱藏中)
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相關試題
49. 關於現今的 LED 燈具與傳統電影鎢絲棚燈 ( Tungsten Lights ) 的敘述,下列何者正確? (A) 同樣的使用條件下,LED 燈的燈泡壽命較短,傳統電影鎢絲棚燈的燈泡壽命較長 (B) 發出同樣亮度的前提下,LED 燈發出較高的溫度,傳統電影鎢絲棚燈發出較低的溫度 (C) 發出同樣亮度的前提下,LED 燈具較笨重,傳統電影鎢絲棚燈較輕巧 (D) 以現今普遍的狀況下,LED 燈多數可調色溫,而傳統鎢絲棚燈是固定色溫
#2696695
50. 三點打光法是一般電影打燈的基本打法,如圖(二十二)所示,是指哪三種打燈法? (A) ① Key Light ② Fill Light ③Back Light (B) ① Top Light ② Key Light ③ Back Light (C) ① Front Light ② Hight Light ③ Back Light (D) ① Main Light ② Side Light ③ Back Light
#2696696
1. 關於新興製造技術之敘述,下列何者不正確? (A) 立體印刷法,又稱為 SLA,係使用光照射光敏樹脂固化成形 (B) LIGA 製程利用 X 光微影、電解與射出成形製造微結構零件 (C) 半導體單晶成長常使用的柴可斯基法,其拉出之速度為 10 微米 / 秒 (D) CVD 法是在加熱爐中,將所需的氣體反應成化合物並沉積在晶圓表面
#2696697
2. 關於電腦輔助製造與齒輪製造之敘述,下列何者正確? (A) 數值控制機械之開環式系統優於閉環系統的移動精度 (B) 數值控制 CNC 機械於 1950 年由麻省理工學院公開發表 (C) 齒輪製造的粉末冶金法,必須使用模具將粉末加壓成形後才能進行燒結 (D) 正齒輪的齒根是指節圓到齒頂圓的高度
#2696698
3. 關於切削加工之敘述,下列何者不正確? (A) 車刀之切邊角是指切邊與刀具縱軸的夾角 (B) 車刀之刀端角設計,可避免刀端與工件表面的摩擦 (C) 銅的質軟,切削性比黄銅差 (D) 石墨常使用於混入加工液作為固體切削劑
#2696699
4. 關於雷射加工之敘述,下列何者正確? (A) 對於鎢鋼及鑽石也可以進行加工 (B) 利用極強之多束光線集中於工件表面,進行加工 (C) 以熔化或蒸發的方式移除材料,加工速度慢 (D) 加工過程中,可直接目視加工部位
#2696700
5. 關於工作機械磨床之敘述,下列何者不正確? (A) 磨粒的大小,以英呎長度内網目數量表示 (B) 立方氮化硼 ( CBN ) 的硬度大於金剛砂,屬於人造磨粒 (C) 無心外圓磨床磨削時,砂輪與調整輪的轉向相同 (D) 搪磨孔加工,可以在工件表面形成網狀交叉紋路
#2696701
6. 關於工件量測之敘述,下列何者正確? (A) 光學平板 ( Optical flat ) 乃利用光的干渉原理來進行曲面量測 (B) 裕度又稱容差,正裕度是孔比軸小,負裕度是孔比軸大 (C) 為了降低阿貝誤差,應該盡量減少量具軸線與工件軸線之間的距離 (D) 表面織構的結構輪廓,代表濾去極長波的參數
#2696702
7. 關於塑性加工製程之敘述,下列何者不正確? (A) 再結晶溫度以下之材料加工,其硬化現象來自於晶粒之變形、糾結與破碎 (B) 再結晶溫度以上之材料加工,晶粒可細化並使材料組織均勻 (C) 壓模印製程可於室溫中鍛造厚度不均之製品,為精密製幣方法之一 (D) 珠擊法製程可以製造張應力表面,增加疲勞強度
#2696703
8. 關於鋼構件之表面硬化製程選項,下列何者可製造最硬之硬化層? (A) 滲硼法 (B) 滲碳法 (C) 滲硫法 (D) 氮化法
#2696704
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