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電路板製造概論
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113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
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5.現在的趨勢內層板厚越來越薄,針對此種薄板的銅面處理,下列那一種方式較恰當?
(A)噴砂研磨法;
(B)機械研磨法;
(C)濕式化學處理法;
(D)高壓研磨法
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統計:
A(1), B(1), C(35), D(1), E(0) #3401464
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/09/24
#6785353
1. 題目解析 這道題目詢問針對現今趨...
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相關試題
6.機鑽或雷鑽的孔壁為絕緣的介質材料,必須導體化後才可電氣連通,意即須先將孔壁鍍上一層導體,此製程稱之為鍍通孔製程,其中直接電鍍為鍍通孔的方法之一,請問下列何者非屬直接電鍍的方法?(A)導電高分子;(B)化學銅;(C)石墨製程(Shadow);(D)黑孔(Blackhole)
#3401465
7.在印刷電路板製程中,鑽孔加工是重要的流程之一,利用鑽針配合程式在印刷電路板上定位鑽孔,請問一般硬式印刷電路板常用的鑽針材質主要是下列那一個?(A)不鏽鋼;(B)鉬鋼;(C)碳化鎢;(D)碳化鎳
#3401466
8.軟板因需滿足應用時的需求,需要選用壓延銅箔(RAcopper)作為導體材料,請問壓延銅箔相較於電解銅箔(EDcopper),有哪一項特性是不正確的?(A)撓曲性較好;(B)成本較低;(C)銅純度較高;(D)不易做大幅寬
#3401467
9.關於三層式與兩層式結構軟性銅箔基板的描述,下列何者有誤?(A)三層式結構須使用接著劑,會使軟板厚度與重量增加,其絕緣性質也會影響軟板的效能;(B)兩層式結構會使用接著劑,相較三層式結構,較可承受長時間的熱處理;(C)兩層式結構適合應用高溫操作的環境,如汽車引擎室;(D)接著劑的使用會提升軟板的尺寸安定性
#3401468
10.電路板線寬/距隨著多功能及輕薄短小的電子產品設計趨勢,高密度需求是不可擋,製作細線路為首要突破的瓶頸,下列的思考方向何者有誤?(A)銅厚均勻性要好;(B)要蝕刻的銅厚越薄越好;(C)影像轉移的解析度需要提高;(D)銅箔附著力要強
#3401469
11.微切片檢查是判斷電路板品質非常重要方法,用以檢查很多重要的品質項目,但下列那一項不需要以切片來檢查?(A)多層板各層絕緣層厚度;(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況;(C)各內層相對偏移狀況;(D)外層表面品質觀察
#3401470
12.下列那一個製程,不會是硬式電路板會進行的製程?(A)鉆孔;(B)壓合;(C)綠漆塗佈;(D)捲對捲蝕刻
#3401471
13.對於HDI(HighDensityInterconnection)的產品,因應細線路的需求,有MSAP(ModifiedSemi-additiveProcess)的技術開發導入,請問下列針對MSAP的技術敘述何者有誤?(A)MSAP是來自SAP技術的改良;(B)MSAP製程不適合環氧樹脂的基材;(C)類載板(Substrate-likePCB)的製作是採用MSAP技術;(D)MSAP技術得重點在銅箔的厚度越薄越好
#3401472
14.防焊製程後的金屬表面處理(Metalfinish),其主要目的為何?(A)增加基材的絕緣特性;(B)為了下游組裝的打線做準備;(C)方便電性測試的進行;(D)保護裸銅面不要和空氣接觸,以免氧化或沾汙
#3401473
15.請問下列那一種電路板,在板廠生產時,會使用到膠片(Prepreg)呢?(A)單面板;(B)雙面板;(C)多層硬板;(D)陶瓷基板
#3401474
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