阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板製造概論
>
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
> 試題詳解
5. 薄銅產品(5μm)在超細線路使用有其優勢,但相對的,也存在一些待克服 的問題,主要的問題是下列何者?
(A)粗糙度太大;
(B)附著力不佳;
(C)容易皺褶;
(D)容易氧化。
答案:
登入後查看
統計:
A(8), B(96), C(23), D(16), E(0) #3229223
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
#6966980
1. 題目解析 這道題目主要探討薄銅產...
(共 856 字,隱藏中)
前往觀看
1
0
相關試題
6. 基板在高濕環境容易吸濕,基板吸濕後不會對下列何項特性造成影響? (A)絕緣電阻;(B)耐熱性;(C)介電常數;(D)以上皆非。
#3229224
7. 真空蝕刻機主要在克服水平蝕刻製程設備的何種效應,以提高蝕刻品質? (A)連鎖效應;(B)水池效應;(C)賈凡尼效應;(D)蝴蝶效應
#3229225
8. 軟性電路板使用可經焊接製程的絕緣材料,主要為下列何者? (A)聚雙胺酚;(B)聚苯乙烯;(C)聚醯亞胺;(D)聚酯。
#3229226
9. 下列何者為最常使用的 PI 厚度,且其成本相對最低? (A)12.5μm;(B)25μm;(C)50μm;(D)75μm。
#3229227
10 下列何者並非 RA 銅箔的特性? (A)適合動態捲曲需求產品;(B)延展性良好;(C)價格低廉;(D)導電性佳。
#3229228
11 下列何者並非 Bonding Ply 須具備的特性? (A)良好附著力;(B)絕緣性佳;(C)流動性高;(D)耐熱性佳。
#3229229
12 下列何者使用非連續之玻璃蓆,而非使用玻纖布為支撐材? (A)FR-4;(B)FR-5;(C)CEM3;(D)以上皆非。
#3229230
13 電解銅箔的電鍍液是使用下列何種化學藥液? (A)氯化銅;(B)氯化氨銅;(C)硫酸銅;(D)硝酸銅。
#3229231
14 下列何種樹脂的阻抗很低,在高頻微波通訊應用上目前是無法被取代的? (A)環氧樹脂;(B)酚醛樹脂;(C)聚四氟乙烯;(D)BT 樹脂
#3229232
15 下列哪一個規範是針對 PCB 基材及相對應膠片材料的總規範? (A)IPC-6012;(B)IPC-4101;(C)IPC-6013;(D)IPC-A-600。
#3229233
相關試卷
113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
2024 年 · #125671
113年 - 113-01 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#120087
2024 年 · #120087
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119601
2023 年 · #119601
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
2023 年 · #119597
111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776
2022 年 · #111776
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453
2022 年 · #111453
110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858
2021 年 · #107858
110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定 第二科:電路板製造概論#103863
2021 年 · #103863
109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047
2020 年 · #104047
109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
2020 年 · #90457