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牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)
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111年 - 111-1 專技高考_牙醫師(二):牙醫學(三)(包括齒內治療學、牙體復形學、牙周病學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)#106191
> 試題詳解
50.下列何者不是汞齊填補物之缺點?
(A)會顯著改變牙齦下細菌生物膜之組成
(B)不美觀
(C)可能因電位差而生 galvanic reaction
(D)移除過程中可能產生汞蒸氣
答案:
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統計:
A(1029), B(1), C(9), D(21), E(0) #2866868
詳解 (共 2 筆)
carolinachang
B2 · 2024/11/28
#6259936
汞齊填補物不會顯著改變牙齦下細菌生物膜組...
(共 68 字,隱藏中)
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加賴叫過去
B3 · 2025/06/01
#6449132
題目分析 本題考察的是汞齊填補物(ama...
(共 658 字,隱藏中)
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相關試題
43.關於汞齊(amalgam)性質的敍述,下列何者錯誤? (A)汞齊的熱膨脹線性係數(linear coefficient of thermal expansion)是牙齒的2.5倍 (B)高銅汞齊的抗壓強度(compressive strength)與牙齒接近 (C)高銅汞齊的抗張強度(tensile strength)比牙齒高 (D)汞齊填補至少要有 1.5 至 2.0 mm 厚度
#2866861
47.鋅(Zinc)添加入汞齊合金內,不會產生下列何種效應? (A)降低邊緣斷裂 (B)在低銅的汞齊中,口水污染可能造成體積膨脹 (C)降低 gamma-2 phase (D)增加機械強度
#2742807
45.在進行汞齊填補窩洞製備時,汞齊需要有一定的厚度,且剩餘的齒質也需要有足夠的強度以支持復形物,是 屬於何種設計應遵循的原則? (A)outline form (B)retention form (C)resistance form (D)convenience form
#3198143
52.在汞齊黏著系統中,最常使用的樹脂應為下列何者? (A)光聚合無填料樹脂(light cured unfilled resin) (B)光聚合含填料樹脂(light cured filled resin) (C)自聚合含填料樹脂(self cured filled resin) (D)自聚合無填料樹脂(self cured unfilled resin)
#2866870
46.汞齊填補時,填壓、雕刻與研光(burnishing)的敘述,下列何者錯誤? (A)窩洞過量填壓(overpack)後,立即做研光的步驟 (B)進行雕刻前研光(pre-carve burnishing)時,為預防汞齊斷裂,研光時力量要輕 (C)初始的雕刻可用較大的盤狀-梨狀(discoid-cleoid)的器械 (D)雕刻出過深的咬合面溝,可能導致邊緣的汞齊產生碎片斷裂(chipping)
#2742806
44.在進行汞齊填補使用固位釘(pin),有時會需要彎折(bend)釘柱(如下圖),關於彎折的敘述,下列何者錯誤? (A)spoon excavator不可以被使用來進行固位釘的彎折 (B)彎折時可能造成牙本質斷裂 (C)彎折是為了搭配牙根外型 (D)可利用The Thread Mate System(TMS)bending tool建立固位釘彎折的支點
#3198142
48.下列何者非使用樹脂黏合劑(resin luting cement)黏著陶瓷嵌體(ceramic inlays/onlays)的主要考慮因素? (A)與牙本質、牙釉質及嵌體皆有黏著力 (B)溶解度較低 (C)相較其它黏劑,etch-and-rinse type 樹脂黏合劑操作步驟最迅速簡單 (D)增加復形物強度
#2968842
34.使用磷酸酸蝕牙釉質表面以產生黏著(adhesion)時,下列敘述何者錯誤? (A)一般使用磷酸的濃度約為30%到40%間 (B)酸蝕的時間不得少於15秒 (C)所產生的黏著是機械(mechanical)黏著 (D)所產生的撕裂黏著強度(shear bond strength)可達 20 GPa
#2968828
33.奈米滲漏(nanoleakage)有斑點圖案(spotted pattern)與水樹(water tree)兩種型態,下列敘述何者 錯誤? (A)斑點圖案的奈米滲漏通常發生於使用自酸蝕黏著劑 (B)這些圖案可由硝酸銀染料滲透顯示 (C)斑點圖案的奈米滲漏通常出現在混合層 (D)水樹型態的奈米滲漏是由於樹脂不完全滲透混合層造成
#3198131
41.複合樹脂填補前,先將樹脂加熱再填補之相關敘述,下列何者錯誤? (A)使用樹脂加熱器將樹脂預熱至 40°C (B)加熱的樹脂可降低黏稠度(viscosity) (C)加熱的樹脂可降低剛性(stiffness) (D)某些樹脂在加熱後,可以增加樹脂在邊緣的貼附性(marginal adaption)
#3064886
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