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牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)
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106年 - 106-1 專技高考_牙醫師(二):牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)#63552
> 試題詳解
51.關於牙根切除術(root resection)後的牙齒的處置,下列何者錯誤?
(A)不一定要做牙冠修復(crown restoration)
(B)一定要有根柱冠心(dowel-core)
(C)可使用鑄造式的根柱冠心(dowel-core)
(D)根柱(dowel)無法強化牙根
答案:
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統計:
A(97), B(444), C(12), D(112), E(0) #1625543
詳解 (共 1 筆)
張富雄
B1 · 2019/07/06
#3464037
通常建議不要做,因為會多拿掉齒質導致更脆...
(共 47 字,隱藏中)
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相關試題
59.相對於screw-retained implant crown,下列那一項並非cement-retained implant crown之優點? (A)容易達成 passive fit (B)比較少出現screw loosening (C)調整植體與義齒之間的角度差異相對容易 (D)製作費用比較便宜
#2042176
66.關於長石陶瓷(feldspathic porcelain)贋復物的敘述,下列何者錯誤? (A)可使用於瓷鑲面、嵌體以及較不受力的前牙全瓷冠製作 (B)黏著過程使用氫氟酸做贋復物黏著面處理 (C)黏著時需使用矽烷偶合劑(silane) (D)要使用複合樹脂黏合劑
#3282866
62.以三單位固定牙橋重建缺失的下顎第一大臼齒時,下顎第二大臼齒修形後,近遠心錐度過大(overtaper), 下列第二大臼齒的處理方式中何者較能避免牙橋固位體鬆脫? (A)使用牙齦下修形完成線 (subgingival finish line) (B)在支柱牙的遠心側修磨固位溝 (retentive groove) (C)在支柱牙的頰、舌側修磨固位溝 (retentive groove) (D)在咬合面修磨固位溝(retentive groove)
#3065387
52.當牙周病已經進行至根叉侵犯(furcation involvement)的程度,欲製作補綴物時,下列敘述何者錯誤? (A)牙齒修形時,儘可能在牙骨質牙釉質交界(CEJ)之上以保留較多齒質 (B)若修形時邊緣根據牙根形狀修形為長凹槽(flute),易造成牙菌斑堆積 (C)若修形邊緣在牙骨質牙釉質交界(CEJ)之下,且形態為肩台邊緣(shoulder type),易造成過多齒質修磨,及牙髓侵犯 (D)先了解牙根形態,確認牙根分叉處的位置,再修磨牙齒為佳
#1625544
53.下列橋體設計,何者較適合用於上顎前牙區? (A)衛生型(sanitary) (B)馬鞍型(saddle) (C)圓錐狀(conical) (D)卵圓形(ovate)
#1625545
54.銲接用熔媒(soldering flux)的主要成分為何? (A)石墨(graphite) (B)氧化鐵(rouge) (C)硼砂玻璃(borax glass) (D)矽(silicone)
#1625546
55.當患者上顎有單顆側門齒缺失時,下列何種牙橋設計有較佳的預後? (A)單顆犬齒和側門齒的懸臂式牙橋(cantilever bridge) (B)兩顆中門齒和側門齒的懸臂式牙橋(cantilever bridge) (C)以中門齒、犬齒為支柱牙的傳統牙橋(conventional bridge) (D)以中門齒、犬齒為支柱牙的馬利蘭牙橋(Maryland bridge)
#1625547
56.全瓷冠不宜使用在下列那些情況?①對切緣咬合(edge-to-edge occlusion) ②深咬(deep bite) ③根管治療過的牙齒 (endodontically treated tooth) ④短牙冠(short clinical crown) (A)僅①② (B)僅③④ (C)②③④ (D)①②④
#1625548
57.製作瓷融合金屬牙冠(porcelain-fused-to-metal crown)時,金屬與陶瓷的鍵結機制可能為何?①mechanical bond ②chemical bond ③Van der Waal’s force (A)僅①② (B)僅②③ (C)僅①③ (D)①②③
#1625549
58.下列那一項不能使暫時牙冠所使用的樹脂有較好的物理特性(physical properties)? (A)適度增加充填劑(filler)的量 (B)增加單體(monomer)的分子大小(molecule size) (C)傳播(propagation)過程中不要被打斷 (D)引發劑(initiator)被啟動時,開始由化學(chemical)起動,然後再由熱(thermal)加速進行
#1625550
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