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牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)
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113年 - 113-2 專技高考_牙醫師(二):牙醫學(五)(包括全口贗復學、局部贗復學、牙冠牙橋學、咬合學等科目及其相關臨床實例與醫學倫理)#121682
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56.關於上釉(glaze)的敘述,下列何者錯誤?
(A)上釉的加熱處理過程中,陶瓷的表層會有些微熔融
(B)在上釉時做色彩修飾通常會使明度(value)下降
(C)金屬瓷牙冠通常在真空中上釉,以減少氣泡產生
(D)未經磨光的瓷比磨光後的瓷或上釉後的瓷更容易磨損對咬牙的牙釉質
答案:
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統計:
A(19), B(265), C(333), D(70), E(0) #3282856
詳解 (共 1 筆)
carolinachang
B1 · 2024/10/11
#6227127
(A) 上釉過程會讓陶瓷表層輕微熔融,...
(共 288 字,隱藏中)
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64.脱蠟鑄造過程中,下列何種失敗的原因與蠟型本身缺陷或蠟型在鑄造環中的擺位無關? (A)鑄件和模型邊緣產生差異 (B)不完全鑄件 (C)鑄件表面出現小型球狀突起(nodule) (D)鑄件表面出現鰭狀突起(fin)
#3282864
52.與傳統牙冠增長術相比,關於生物修形(biologic shaping)的敘述,下列何者正確?(A)增加牙冠對牙根比例(crown to root ratio) (B)100%去除牙齒原有的修形邊緣(existing margin) (C)不改變原有的角化組織(keratinized tissue) (D)術後牙齦下牙根(subgingival root)較難清潔
#3379193
66.關於長石陶瓷(feldspathic porcelain)贋復物的敘述,下列何者錯誤? (A)可使用於瓷鑲面、嵌體以及較不受力的前牙全瓷冠製作 (B)黏著過程使用氫氟酸做贋復物黏著面處理 (C)黏著時需使用矽烷偶合劑(silane) (D)要使用複合樹脂黏合劑
#3282866
55.金屬瓷系統(porcelain fused to metal)在燒瓷前對金屬進行的初始氧化(initial oxidation)步驟, 下列何者正確?①Pd-Cu-Ga合金,不需要執行此步驟 ②鈹會影響氧化層的厚度 ③氧化層越厚,瓷與金屬之結合力越強 ④此程序在加熱循環過程中,會導致合金中的氣體損失,在鑄件中形成微觀孔隙,增加結合力 (A)①② (B)②③ (C)③④ (D)①④
#3282855
65.燒瓷前焊接法(preceramic application soldering)焊接金屬瓷牙固定式義齒的敘述,下列何者正確? (A)使用低熔點銲劑 (B)使用瓦斯-氧焊槍(gas-oxygen torch)操作 (C)和燒瓷後焊接法相較,外觀較為自然是燒瓷前焊接法比較容易達成的優勢 (D)此法對高金含量合金不易產生凹陷(sag)
#3379206
62.下列何者不屬於贋復牙科診斷指數(Prosthodontics Diagnostic Index)的分類四(classIV)? (A)垂直高度需要重建 (B)口腔癌放射線治療患者 (C)3~5個六分儀(sextant)單位有缺牙 (D)上下顎運動障礙(maxillomandibular dyskinesia)
#3379203
51.在製作客製鑄造根柱(custom cast post)時,根柱蠟型包埋前,鑄造環內應放幾層襯裡(liner)為佳? (A)不用放 (B)放一層 (C)放兩層 (D)放三層
#3379192
57.使用聚丙烯(polypropylene)類的熱塑性透明片(thermoplastic sheet)來製作臨時牙冠時,下列透明片的厚度何者最適當? (A)0.5 mm (B)0.7 mm (C)1.0 mm (D)1.5 mm
#3282857
66.關於石膏結合包埋粉(gypsum bonded investment),為了獲得較大的膨脹,下列作法何者錯誤? (A)用較少的水來混合包埋粉 (B)金屬環內多一層石棉紙 (C)燒卻(burnout)的時間增加 (D)稍微增加包埋粉攪拌的時間
#3134813
63.製作左下顎第二大臼齒至第二小臼齒之固定義齒,若第二大臼齒有近心傾斜,其長軸與第二小臼齒長軸之間 的角度,不宜超過幾度? (A)5~10度 (B)15~20度 (C)25~30度 (D)35~40度
#3134810
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