65.關於助熔劑（flux）和抗熔劑（antiflux），下列敘述何者正確？①助熔劑會增加銲劑對金屬表面的潤濕性 （wetting） ②助熔劑會增加氧化物的形成，以利焊接 ③石墨是抗熔劑，會限制銲劑的流動範圍 ④助熔 劑與瓷接觸可能會造成瓷變色
(A)僅①④
(B)僅①③④
(C)僅①②④
(D)①②③④

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統計： A(11), B(131), C(32), D(132), E(0) #3817660

詳解 (共 1 筆)

#7431101
助熔劑（flux）
  1. 去除金屬氧化物，或是防止氧化物的形成
  2. 增加銲劑對金屬表面的潤濕性（wetting）
  3. 助熔劑與瓷接觸可能會造成瓷變色
  4. 金合金常用: 硼砂、硼酸、二氧化矽
  5. base metal的焊接在現今是無法被預測的，因為無法阻止氧化物的產生
  6. 鉻-鈷合金（chromium-cobalt alloys）必須使用含氟助焊劑（fluoride-type flux）
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抗熔劑（antiflux）
  1. 石墨、氧化鐵
  2. 限制銲劑的流動範圍
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以噴燈（torch）進行銲接（soldering）操作時，銲劑（solder）之流動方向流向熱源方向
以蠟刀加熱法添加蠟時，蠟是遠離熱源的方向
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私人筆記 (共 1 筆)

私人筆記#7988974
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