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公職◆牙體技術學(三)
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113年 - 113 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#121780
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7 咬合器的設計是用來再現下列何種功能?
(A)上顎運動
(B)下顎運動
(C)休憩位置
(D)解剖上的臉部關係
答案:
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統計:
A(28), B(364), C(34), D(23), E(0) #3287216
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/10/18
#6917031
題目解析 在這道題目中,考察的是咬合器...
(共 729 字,隱藏中)
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相關試題
8 關於全口活動義齒工作用模型製作時的敘述,下列何者錯誤? (A)通常使用超硬石膏或硬石膏製作工作用模型 (B)建議調整水粉比以縮短硬化時間 (C)石膏調拌時要使用真空攪拌器防止氣泡 (D)灌入石膏時要確實使用震盪器防止氣泡
#3287217
9 殘嵴未嚴重吸收時,有關全口活動義齒咬合蠟堤(wax rim)之敘述,下列何者錯誤? (A)上顎前牙部分約 22 mm (B)下顎前牙部分約 20 mm (C)上顎後牙部分約 18 mm (D)下顎後牙部分是參考臼齒後墊(retromolar pad)的位置
#3287218
10 全口活動義齒咬合器的調整項目中,若矢狀髁軌跡徑傾斜角度為 32 度,以 Hanau Model H2 咬合器來調整 側方髁軌跡徑傾斜角度,其角度為何? (A) 16 (B) 18 (C) 20 (D) 22
#3287219
11 關於咬合堤上的標準線(標示線)和咬合器的敘述,下列何者正確? (A)口角線是指上顎側門牙近心面的位置 (B)咬合堤上面標示的上唇線及下唇線與前齒部人工牙齒長度的選擇無關 (C)半調節性咬合器使用面弓紀錄相對於顏面頭蓋的上顎位置 (D)記錄患者側方咬合時的上下顎間關係可以調節咬合器上的髁傾斜角(度)
#3287220
12 全口活動義齒咬合器上前牙的覆蓋關係(overlap)如下圖,試問下列門齒導引角(incisal guidance angle) 何者較佳? (A)① (B)② (C)③ (D)④
#3287221
13 關於全口活動義齒人工牙齒的敘述,下列何者正確? (A)使用零度人工牙齒(0-degree cusped teeth)排列前牙時要較多的水平覆蓋 (B)使用 20 度人工牙齒(20-degree cusped teeth)排牙時較便捷不需要繁複的咬合記錄 (C)使用 30 度人工牙齒(30-degree cusped teeth)所排出來的牙弓美觀性佳但咀嚼效率略差 (D)使用無咬頭人工牙齒(monoplane teeth)所排出來的牙弓美觀性略差但咀嚼效率較佳
#3287222
14 關於全口活動義齒的齒肉形成技工操作,下列何者錯誤? (A)齒間間隙的蠟必須充足以避免食物殘留導致自淨性不佳 (B)沿著牙齦緣作出牙根的形態,其中以正中門齒的牙根最長 (C)下顎舌側蠟型要作出凹陷以保留舌頭活動的空間與位置 (D)上顎前牙舌側蠟型要作成如 S 字狀的隆起形態以利發音
#3287223
15 關於全口活動義齒包埋的敘述,下列何者正確? (A)包埋之前要將工作模型完全乾燥後再進行 (B)第一次包埋之石膏硬化後,不需塗抹分離劑 (C)第三次包埋要將上、下包埋盒都填滿石膏 (D)第二次包埋要露出人工牙齒的切緣及咬頭
#3287224
16 蠟型義齒試戴後,將蠟所形成的部分藉由義齒用樹脂置換的作業,下列何者正確? (A)包埋,聚合 (B)包埋,研磨 (C)聚合,研磨 (D)包埋,磨修
#3287225
17 製作全口活動義齒在去蠟過程中,為了使蠟不會過度熔化,下列何種方式最合適? (A)使用微波聚合法時以 500 W 照射加熱 1 分鐘 (B)放置在沸騰的水蒸氣中 5 分鐘 (C)在 60~70℃的熱水中浸泡 7~8 分鐘 (D)在沸騰水中浸泡 3 分鐘
#3287226
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