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技檢◆儀表電子-甲級
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114年 - 11500 儀表電子 甲級 工作項目 01:識圖與製圖 1-37(2025/11/04 更新)#133275
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9. 設計鋪銅的印刷電路板時,銲點到防銲層及銲點到鋪銅之間的距離關係為何?
(A)到防銲層及到鋪銅的距離須相等
(B)到防銲層距離須大於到鋪銅的距離
(C)到防銲層距離須小於到鋪銅的距離
(D)距離大小無關 。
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詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/11/12
#7072543
1. 題目解析 這道題目涉及印刷電路板...
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10. 設計印刷電路板時,若要防止高頻向外輻散,電路板必須以下列何者標準來設計? (A)EMA (B)EMC (C)EMD (D)EMI 。
#3664553
11. SMD 元件中零件包裝編號為 MO-00324,則下列何者有誤? (A)MO 表示零件材質 (B)003 表示兩排接腳之間距 (C)24 表示腳數 (D)為雙排並列包裝 。
#3664554
12. 在工程製圖中所採用的 A4 圖紙表示其尺寸為何? (A)148 ㎜×210 ㎜ (B)210㎜×297 ㎜ (C)82 ㎜×257 ㎜ (D)257 ㎜×364 ㎜ 。
#3664555
13. 如左圖零件符號所示,其等效電路為何?(A) (B) (C) (D) 。
#3664556
14. 線路接到底盤或機架上之表示法應採用下列何者為宜? (A) (B) (C) (D)。
#3664557
15. 相同電位之公共連接符號應採用下列何者為宜? (A) (B) (C) (D) 。
#3664558
16. 下列何者為設計印刷電路板時,補淚滴的目的? (A)美觀 (B)方便 (C)便於設計 (D)加強銲點與走線的連接 。
#3664559
17. 一般低多層(3~4 層)PC 板,其電氣性能的改善,下列何者為錯誤? (A)降低電源阻抗 (B)降低雜訊位準 (C)減少串訊干擾 (D)降低電流損耗 。
#3664560
18. 下圖為何種元件之符號? (A)電容器 (B)壓電轉換器 (C)電磁接觸器 (D)石英振盪器 。
#3664561
19. 下列何者是國家標準製圖規格中規範工程圖之電機電子製圖符號的編號?(A)CNS3-1 B1001-1 (B)CNS3-5 B1001-5 (C)CNS3-10 B1001-10 (D)CNS3-18B1001-18 。
#3664562
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