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積體電路技術
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106年 - 106 公務升官等考試_簡任_電子工程：積體電路技術研究#66330
> 申論題
題組內容
四、請試述下列名詞之意涵：（每小題 5 分，共 20 分）
⑴積體電路之可靠度（Reliability）
相關申論題
⑵電子遷移現象（Electromigration）
#266048
⑶基體效應（Body Effect）
#266049
⑷交談現象（Crosstalk）
#266050
五、⑴何謂系統晶片（SOC）？其和一般 System on Board（SOB）之差異為何？（10 分）
#266051
⑵何謂三維積體電路（3D-IC）？其和一般二維之平面式積體電路之差異為何？（10 分）
#266052
一、請分別繪圖說明預鑄混凝土帷幕牆版片間隙採填縫接合（filled joint）及開放接合 （open joint）之防水機構。（20 分）
#266053
二、請說明新修訂之建築牆構造空氣音隔音設計之要求。（20 分）
#266054
三、請從碳匯（carbon stock）效果論述建築上使用木材建材對抑制暖化的益處。（20 分）
#266055
四、請繪圖論述辦公室或教室等較寬廣空間之天花板防止地震損害之構法。（20 分）
#266056
五、請繪圖說明鋼骨雙向框架構造的柱樑接合部。（20 分）
#266057
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