題組內容

六、一般的化學溶液蝕刻劑都是等向性蝕刻劑（isotropic etchant），會往所有方向均勻 地蝕刻，造成圓角的截面特徵。相對地，非等向性蝕刻劑（anisotropic etchant）比 較喜歡在一個方向上蝕刻，造成由平坦且明確定義的表面所界定的壕溝或腔體。氫 氧化鉀（KOH）是截至目前最常使用之矽的非等向性蝕刻劑。

⑴那一個結晶平面是 KOH 蝕刻速率特別低的平面？（5 分）